Máquina de Decapado por Láser con Función de Vista Previa de Posición para Línea de Embalaje y Pruebas

• Personalización: Disponible
• Servicio postventa: proporcionado
• Función: Resistencia a altas temperaturas
• No. de Modelo.: LDM-01
• Desencofrados: Tiranoyos
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• La vida del molde: 300,000-1,000,000 Disparos
• nombre del producto: el láser de la separación
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: embalaje de cajas de madera o personalizadas
• Especificación: especificaciones estándar
• Marca Comercial: himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 

Características del producto

• Función de vista previa de posición, ajuste flexible de la forma de la cubierta abierta, posición y tamaño

• Medición de distancia láser con enfoque automático, observación coaxial de vídeo CCD de efecto de decapado láser

• Control automático de la profundidad de la cosecha por software

• Dispositivo de aspiración y recogida de polvo en línea

 

Aplicación

Análisis de fallos de productos en
Línea de envasado y pruebas y.
laboratorios

 

 

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

 

 

Especificaciones técnicas
Tipo de láser	Láser de fibra /  láser CO2
Potencia láser	30W/50W
Tamaño mínimo	0,1×0,1mm
Profundidad de cosecha	10mm±0,02mm
Una vez en decapar el rango	50×50mm

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.