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Mr. Jesse Chen
Dirección:
Room 2004, Building a, Zhongqiao Mansion, No. 162 Qifeng Road, Guancheng Subdistrict, Dongguan, Guangdong, China
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Código Postal:
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Cuenta Registrada en:
2025
Rango de Negocios:
Electrónicos de Consumo, Producto Eléctrico y Electrónico, Productos de Computadora
Certificación del Sistema de Gestión:
ISO 9001
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica
Productos Principales:

Introducción de Empresa

Capacidad de Producción

Guobiao nuevos materiales, y adopta el modelo CIDM junto con las normas internacionales ESG,

centrado en el desarrollo de procesos de obleas de semiconductores y procesos de chip; La empresa es la primera del mundo en lograr seis grandes superficies de cristal

redondo a través de agujero (TPV/TSV/TSICV/TGV/TCV/GB-TSCV) proceso y generación

la empresa es una empresa industrial y uno de los ...
Guobiao nuevos materiales, y adopta el modelo CIDM junto con las normas internacionales ESG,

centrado en el desarrollo de procesos de obleas de semiconductores y procesos de chip; La empresa es la primera del mundo en lograr seis grandes superficies de cristal

redondo a través de agujero (TPV/TSV/TSICV/TGV/TCV/GB-TSCV) proceso y generación

la empresa es una empresa industrial y uno de los seis principales proveedores de obleas; Su tecnología de proceso ha roto a través de cuellos de botella

Además, el producto puede lograr la producción nacional y la sustitución de importaciones, cumpliendo con los requisitos de la aviación, electrónica, instrumentación, y

la demanda de las industrias militares.

El equipo de la compañía en el extranjero, compuesto principalmente por miembros de Taiwán, Japón, Y Corea del Sur, está formada por más de 20 personas, con 6 empleados de ventas a tiempo completo de China continental, particularmente en el campo de la artesanía

los ingenieros de materiales, equipos y técnicos de producción tienen más de 15 años de experiencia en sus respectivos campos, entre ellos

los médicos representan el 60%; Empresa en

TPV/TSV/TSICV/TGV/TSCV/TAMBV/ALD/CMP/BCD/ECP/RDL/

GAAFET/FinFET/LDD/DDD/SOI/SIP/HBM/CPO/STI/3D-4D

Tecnologías de procesos de integración heterogéneas como formación, unión, grabado, electrochapado, revestimiento de deposición, Metalización de obleas, oro de retroceso de obleas y enmascaramiento

líder internacional, logrando precisión a nanoescala, y presentando

tecnología de proceso GB-TSCDV/TSCDV única a nivel mundial; Empresas e institutos de investigación relacionados, universidades nacionales, institutos de investigación nacionales, instituciones extranjeras

las grandes empresas de industrias extranjeras y sectores relacionados han establecido una amplia cooperación y relaciones comerciales. Empresa en

chips de conductor de automoción, chips cuánticos, chips AI, y otros están siendo desarrollados para facilitar la industrialización de BAT-AI.
Dirección de Fábrica:
Room 2004, Building a, Zhongqiao Mansion, No. 162 Qifeng Road, Guancheng Subdistrict, Dongguan, Guangdong, China
Capacidad de R&D:
OEM, ODM, Marca Propia()
No. de Personal de R&D:
11-20 Personas
No. de Líneas de Producción:
3
Valor de Producción Anual:
US $ 1 Millón - US $ 2,5 Millones
Producción Anual de los Principales Productos:
Nombre del Producto Unidades Producidas (Año Anterior)
Wafer, chip 3000000 Piezas
Más

Lista de Productos

Precio FOB: US$ 1.500,00 / Pieza
Pedido Mínimo: 10 Piezas
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