• Equipos de vacío de piezas de semiconductores con sistema dispensador de alfarera de materiales Ab Máquina de alfarado de cámara de vacío independiente
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Equipos de vacío de piezas de semiconductores con sistema dispensador de alfarera de materiales Ab Máquina de alfarado de cámara de vacío independiente

After-sales Service: Provided
Precision: High Precision
Condition: New
Certification: CCC, CE
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic

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Miembro de Oro Desde 2014

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
VGB-450Q
Installation
Vertical
Driven Type
Electric
pegamento y relación
1:1 a 20:1, epoxi, silicona, pu, uv
certificado
ce, sgs
zona de trabajo xyz
700*700*80mm
velocidad de flujo
0-66g/5s, o personalizado
función adicional
calefacción, vacío, autollenado, autolimpieza
Paquete de Transporte
Wood Box
Especificación
1500x1200x1500mm
Marca Comercial
DH
Origen
China

Descripción de Producto

Equipos de vacío de piezas de semiconductores

Nosotros Daheng Automation nos especializamos en diferentes tipos de encapsulamiento y sistema de dispensación. No importa cómo sean sus requisitos de aplicación de resina: Podemos hacer la mayoría de ellos en nuestro laboratorio completamente equipado. Podemos manejar poliuretanos de 1 y 2 componentes, epoxies, acrílicos, siliconas, temperatura, Humedad y materiales de curado UV. Pueden ser de baja a alta viscosidad, llenos o sin llenar e incluso abrasivos para conductividad térmica.

El encapsulamiento y la encapsulación es el proceso de incrustar componentes electrónicos y conjuntos en una resina líquida (compuestos de encapsulamiento) para protegerlos contra condiciones ambientales adversas. El encapsulamiento puede realizarse a presión atmosférica o incluso bajo vacío, si se necesitan aislamiento de alta tensión y diferencias de temperatura altas. La encapsulación de las piezas detendrá la corrosión de los metales y reducirá los daños causados por la vibración y la tensión mecánica.



 Semiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting Machine

Más fotos :

Semiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting MachineSemiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting MachineSemiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting Machine
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1. Cuantificar el sistema de medición con alta precisión (±1-2%), adecuado para la viscosidad media a baja relación material de dos componentes .
2. Adaptación de tecnología extranjera que mejora aún más la posición de sellado y la medición en buena precisión.
3. Componentes de sellado de grafito ; bomba de acero inoxidable ; conector de acero inoxidable aseguran la bomba con una larga vida útil y anti-corrupción .
4. Bomba dosificadora tiene válvula doble de alta presión y alta precisión Daheng, con métodos de sellado variables y función de retracción ajustable, que es conveniente para la limpieza de la válvula de cola y la dispensación de cola de precisión.
5. El sistema de control puede programar la dispensación de resina en alta precisión y reservados muchos programas de dispensación de pegamento .
6.. El módulo del sistema de control de autocomprobación incorporado realiza la detección de fallos rápidamente .
7. A través de diferentes colecciones de bombas dosificadoras se realiza la relación variable de 1:1 a 10:1 . 8. Mantener un diseño de dispensación estable, la cantidad de cola puede ajustarse de 0,5g/s~12g/s por bomba única, la cantidad de dispensación de bomba ab puede ajustarse en consecuencia a la relación ab . 9.estructura de la bomba de émbolo de cilindro doble especialmente adecuada para materiales de alta densidad y aditivos. La vida útil está diseñada para 10 años .



Semiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting Machine
1.el motor de mezcla mueve la pala para remover el pegamento uniformemente. El proceso de mezcla selle totalmente ; la válvula doble de líquido y la tubería de mezcla llena de pegamento que asegura la mezcla de pegamento sin ninguna burbuja de aire; la válvula a través de la activación-desactivación del cilindro de aire para mantener la cola chupar bien y evitar que el pegamento caiga .
2. La velocidad del motor de agitación es de 2000R/m, lo que puede remover completamente el pegamento uniformemente.
3. El tubo de mezcla es consumible que de Sulzer Mixpac MR13-12; según el tiempo de inactividad de la máquina, los mezcladores deben limpiarse o remojarse en líquido limpiador.
4.mezcla dinámica con función de detección de agitación(opcional) que asegura la mezcla uniforme de pegamento .
5. Diseño inoxidable de la superficie de contacto de cola para capturar una mayor compatibilidad de materiales .
6.válvula de cola con flujo de retorno prevenir la función que puede evitar que la mezcla caiga cuando se detiene la dispensación .
7. Las partes de sellado del eje de la varilla adoptan las partes importadas para mantener una mayor durabilidad.
8. La función de autolimpieza facilita la limpieza de la máquina y no es necesario desensamblar las piezas que se deben lavar . El tiempo de limpieza y los tiempos de limpieza se pueden ajustar en la pantalla táctil.

Sistema de control de funcionamiento del PLC

5,1 el volumen de dispensación se controla mediante la velocidad de los motores de la bomba ; la velocidad de la cola se ajusta dentro del rango de velocidad .
5,2 máquina con función de detección que detecta la velocidad y el tiempo de funcionamiento de las bombas para garantizar la fiabilidad de la relación.
5,3 volumen de encolado ajustable Asegúrese de que el pegamento A/B se expense al mismo tiempo de la válvula de encolado para obtener un mejor efecto de mezcla de pegamento .
5,4 máquina con calculadora de resistencia al gel , que impide que la mezcla se cure en el interior .
5,5 puede ajustar la función de encolado simple y de encolado continuo para que se ajuste a sus diferentes requisitos de proceso .
5,6 el sistema y la función de la máquina completa se controlan mediante la pantalla táctil Panasonic PLC y MGC .
5,7 interfaz de comunicación reservada del PLC, que se conecta fácilmente con el dispositivo externo .
5,8 equipado con un bloqueo de seguridad para evitar que el personal funcione mal .

Aplicación :



Semiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting Machine

Semiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting Machine
&Encapsulación y encapsulación:
Componentes electrónicos , placa PCB, condensador, fuente de alimentación, transformador, Bobina de encendido, motores electrónicos, sensor de marcha atrás, placa de circuitos, productos de filtro, partes submarinas, balasto electrónico, partes de aviación, partes aeroespaciales

Rincón del taller:
Semiconductor Parts Vacuum Equipment with Ab Materials Potting Dispenser System Stand-Alone Vacuum Chamber Potting Machine

Servicio posventa:


1, formación del personal el vendedor es responsable de proporcionar la formación de la máquina incluyendo la instalación, depuración, mantenimiento a cliente asegurado puede utilizar totalmente las habilidades de operación y bien reconocer el mantenimiento de la máquina.

Servicio de mantenimiento  

2,1Seller proporcionar un año de garantía y servicio de mantenimiento gratuito durante la garantía . El servicio de actualización de software se proporciona durante una larga vida útil.  
2,2 en caso de que partes de la máquina se rompan dentro de la garantía debido a factores no artificiales, le enviamos reemplazo de piezas gratis, el comprador paga por el envío. La válvula de doble líquido debe comprarse a su precio de coste.
2,3If las piezas de la máquina se rompen después de la garantía, el reemplazo de las piezas debe ser asumido por el comprador.


Envío y entrega  

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