• 27 de obleas de placas Sandwich galleta y máquina de corte de obleas haciendo Buscuit
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27 de obleas de placas Sandwich galleta y máquina de corte de obleas haciendo Buscuit

Certification: CE
Power Source: Electric
Automatic Grade: Automatic
Application: Wafer Biscuit
Customized: Customized
  longitud del horno: 6000mm

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Miembro Diamante Desde 2011

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica

Información Básica.

No. de Modelo.
GG33
Paquete de Transporte
Wooden Packing as Export Standard
Especificación
ISO9001
Marca Comercial
GELGOOG
Origen
China
Capacidad de Producción
300-1500kg/H

Descripción de Producto

La oblea de la líNea de produccióN de galletas IntroduccióN
La líNea de produccióN de obleas utiliza un tipo de puerta de refrigeracióN de la hoja de máQuina, que tiene las caracteríSticas de la estéTica, el aumento del núMero de hojas de refrigeracióN, un cóModo acceso para el personal y la adicióN de un congelador vertical y sistema de refrigeracióN para mejorar la temperatura, humedad de la oblea galletas, mejorar la calidad y sabor de la oblea bisuits, una especie de tipo estáNdar de wafering equipo.Esta líNea de produccióN es adecuado para las pequeñAs y medianas empresas, proveedores independientes, y los nuevos desarrolladores que tienen ciertos requisitos para la produccióN.Los inversores pueden elegir segúN sus propias necesidades de produccióN y ventas.
27 Plates Wafer Biscuit and Sandwich Buscuit Making Wafer Cutting Machine
ParáMetro de líNea de produccióN de obleas Bicuit
Los modelos GG27 GG33 GG39 GG45 GG51 GG65 GG69 GG75
  La longitud del horno de coccióN(mm) 6000 7150 8300 9450 10600 13300 14000 16000
Toda la LíNea de Longitud(mm) 22000 23150 24300 25450 26600 29300 30000 35400
La Potencia (KW). 5.52 5.52 5.52 5.52 5.52 8.12 8.12 8.12
El consumo de Gas natural licuado (m3/h) 21 26 30 35 40 50 54 58
Capacidad(PC/min). 14 17 20 23 26 33 35 38
Flujo de proceso de la oblea de la líNea de procesamiento de galletas
La mezcla de bateador - Hoja de oblea de la coccióN - Hoja de oblea de refrigeracióN -- hoja de oblea de revestimiento de crema - Hoja de oblea de refrigeracióN -- de corte de obleas galletas
27 Plates Wafer Biscuit and Sandwich Buscuit Making Wafer Cutting Machine
Principales caracteríSticas de la oblea automáTica máQuina de hacer galletas
1 El horno dispone de 39 moldes, el bastidor es de hierro fundido nodular del molde, la placa es de hierro fundido resistente al calor, la bandeja de hornear estáNdar especificacióN es 470*325 mm, y el máXimo es 500*350 mm;El mecanismo de transmisióN de energíA y el caminar rueda son a nivel nacional;Patentado control automáTico de temperatura PID, pelíCula de obleas de color uniforme.
2 Bateador mezclador es todo de acero inoxidable, dináMico y estáTico de la hoja anillo bateador mezclador, en 3 minutos y 25 kg de harina puede ser golpeado en el bateador;El diseñO eléCtrico con IP55 Resistente al agua DiseñO, mezclador de bateador se puede enjuagar con agua.
3 tipo de arco de la pelíCula en fríO la máQuina estáTodo de acero inoxidable, independiente del motor.
La crema 4 máQuina de recubrimiento:La trama es una estructura en acero inoxidable, los cables del motor y los componentes neumáTicos estáN sellados en la ranura del depóSito, resistente al agua y el polvo;El cabezal de recubrimiento es una combinacióN de estructura y el montaje y desmontaje y limpieza son convenientes;El mecanismo de apilamiento es un plug-in giratorio estructura.La capa no es controlada por el grosor de la capa de nata y el núMero de capas de laminacióN.El buen rollo de laminado de acero inoxidable es muy fáCil de limpiar de forma ráPida y no dispone de una esquina sanitaria;El mecanismo de presióN es un doble torta de laminado.
5 El congelador es de estructura de acero inoxidable, acero inoxidable 304 piezas en contacto con la oblea pastel, el enfriador es externa, la temperatura de entrada del congelador estáA 5°C, y la humedad relativa del congelador es el 55%.
6 La máQuina de corte es una máQuina de corte tipo cuchilla con un estáNdar de la velocidad de corte de hasta 8.
27 Plates Wafer Biscuit and Sandwich Buscuit Making Wafer Cutting Machine
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Fabricante/Fábrica
Capital Registrado
10000000 RMB
Área de la Planta
>2000 Metros Cuadrados