Aircloud Technology Limited

AirCloud Tecnología es el profesional de alta tecnología, empresa dedicada a electrónica PCB Fab + general, proporcionar algunas de las más innovadoras tecnologías de la placa de circuito impreso y la más alta calidad que se encuentra en la industria de hoy.

AirCloud Tech capacidades PCBA

· Línea de Montaje Superficial (SMT colocación para 0201)

· BGA (hasta 508 x 457 mm)

· a través del agujero (manual y automático)

· Burn0en capacidades, térmica y ciclo de vida

· Revestimiento (manual y automatizada) pruebas de nivel de la ionización · · Radio Frecuencia (RF), en la prueba del circuito (TIC), funcional, y se comió el ensayo · limpieza PCBA acuosa · compatible con la FDA QSR DHRs validación del proceso y con plena trazabilidad de los componentes de producción en masa de capas

: Capas de 2~58 / Piloto
:
64 capas Max.











La producción en masa de espesor: 394mil (10mm) / Piloto: 17,5 mm

Material

FR-4 (FR4 estándar, a mediados de-TG4, Hi-Tg FR FR4, sin plomo general material), llena de cerámica, sin halógenos, teflón, poliamida, BT, OPP, PPE, híbridos, híbridos parciales, etc.

Min. El espaciado ancho/

capa interna: 3mil/3mil (HOZ), la capa exterior: 4mil/4mil(1oz)

Max. Espesor de cobre

certificado UL: 6.0 OZ / Piloto: 12oz

Min. El tamaño del orificio de

perforación mecánica: 8 mil(0,2 mm) taladro láser: 3mil (0,075 mm)

máx. Tamaño del panel

1150mm x 560mm la

relación de aspecto

18: 1

Tratamiento de superficie

HASL / Oro inmersión inmersión / / / ENIG Estaño OSP + OSP inmersión / Plata / oro / ENEPIG Dedo

Proceso especial

enterrado el agujero, incrustado de agujero ciego, resistencia, capacidad de Sistemas Integrados, híbridos, híbridos parciales, parcial, de alta densidad de siembra, y la resistencia de control.