Pasta Flux de soldadura para placa de circuitos impresos de teléfono
Característica:
100% nuevo y de alta calidad.
El flujo de resina se utiliza para facilitar la soldadura.
Puede limpiar y prevenir la oxidación de los metales, de modo que la soldadura produzca una junta mecánica y eléctrica fuerte y duradera.
También puede usarse como agente humectante para aumentar la fluidez de la soldadura y la eficiencia del proceso de soldadura.
Perfecto para teléfonos móviles, tarjetas de PC y otros flujos electrónicos de precisión a nivel de chip.
Esta pasta de soldadura se utiliza principalmente para la fabricación de electrónica mediante tecnología de montaje en superficie (SMT) y soldadura de orificio pasante. Incluye: