Sn96.5Ag3.0Cu0,5 pasta de soldadura de estaño sin plomo/
Pasta de fundente de soldadura de estaño plateado
>> excelente capacidad de humectación
>>vacíos bajos para BGA y CSP
>>amplia ventana de reproceso
>>capacidad de impresión continua estable
>>larga vida de la galería de símbolos
>>impresión y reflujos de larga duración
>>mínimo residuo
>>Medio ambiente
Esta pasta de soldadura se utiliza principalmente para la fabricación de electrónica mediante tecnología de montaje en superficie (SMT) y soldadura de orificio pasante. Incluye: