CAS No.: | 7440-31-5 |
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Formula: | Sn |
EINECS: | 231-141-8 |
Certification: | REACH |
Function: | Heat Resistance |
Appearance: | Powder |
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Características
Polvo de estaño nanómetro preparado por evaporación y método de condensación, alta esfericidad, alta pureza, tamaño de partículas pequeñas, distribución uniforme, gran superficie específica, pequeña densidad suelta, buena dispersión, alta temperatura de oxidación, buena contracción por sinterización, se utiliza ampliamente en materiales superduros metálicos como grano fino, efecto de refuerzo de dispersión, mejorar la resistencia al desgaste y la tenacidad de los materiales.
Modelo | APS (nm) | Pureza (%) | SSA(m2/g) | Densidad de volumen (g/cm3) | Densidad(g/cm3) | Forma cristalina | Color |
ZY-Sn001 | 50 | >99,9 | 27,5 | 0,4 | 5,7 | esférico | gris |
ZY-Sn002 | 500 | >99,9 | 15 | 1,2 | 5,7 | esférico | gris |
ZY-Sn003 | 1000 | >99,9 | 8 | 1,5 | 5,7 | subesférico | gris |
Aplicación
1. Polvo de micro y nano estaño como aditivo de nano-lubricación de metal: Añadir 0,5~0,1% de polvo de estaño de nanómetro al aceite lubricante y grasa para formar película auto-lubricante y auto-curativa en la superficie del par de fricción durante el proceso de fricción, lo que reduce significativamente el rendimiento anti-desgaste y anti-fricción del par de fricción;
2. Polvo de micro-nano estaño como aditivo sinterizado activo: Polvo de micro-nano estaño reduce en gran medida la temperatura de sinterizado de productos en polvo no metalúrgicos y productos cerámicos de alta temperatura en polvo no metalúrgico;
3. Soldadura micro y nano estaño: En lugar de polvo de estaño micrónico para preparar materiales de aleación de soldadura y embalaje de alto rendimiento, utilizados para mejorar el rendimiento de la soldadura y reducir la temperatura de soldadura;
4. Tratamiento de revestimiento conductivo de superficie metálica y no metálica: En ausencia de oxígeno, la temperatura por debajo del punto de fusión del recubrimiento de polvo, esta tecnología puede utilizarse para la producción de dispositivos microelectrónicos.
Condición de almacenamiento
Este producto está envasado con bolsas de plástico inertes, selladas y almacenadas en un entorno seco y frío, no debe exponerse al aire, evitar la oxidación de la humedad y la aglomeración, afectar al rendimiento de dispersión y el efecto de uso; la cantidad de embalaje puede proporcionarse según la solicitud del cliente, subembalaje.
Preguntas frecuentes |
P: ¿es usted empresa comercial o fabricante? P: ¿Cuánto tiempo dura su entrega? P: ¿proporciona muestras? ¿es gratis o extra? P: ¿Cuáles son sus condiciones de pago? |
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