Application: | Cutting, Grooving, Dicing of Wafers |
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operación: | corte rápido, larga vida útil del diamante, sin astillamiento |
vínculo: | diseño de unión especial |
condición de corte: | húmedo |
grosor: | 0,002"-0,008" |
diámetro: | 10mm-80mm |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Forma | Diámetro (mm) | Grosor (mm) | H (mm) |
1A8 | 10,0≤D≤80 | 0,08≤D≤0,2 | 4,0≤D≤114,3 |
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