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Componentes electrónicos encapsulación superficial Use epoxy resina Ab pegamento Pegamento

No CAS.: 1169ab-X-2
Fórmula: (C11h12o3)N
Molecular Cadena Principal: Polímero de Cadena de Carbono
Color: Negro
apariencia: incoloro y transparente
uso: encapsulamiento de componentes electrónicos

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Miembro de Oro Desde 2020

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial

Información Básica.

certificado
rohs, reach, pahs, astm, en-71
tipo
pegamento ab, resina 1169a-x/endurecedor 1169b-x-2
clasificación
adhesivos de componentes dobles
capacidad de suministro
100 toneladas/toneladas por mes
oem
disponible
vida útil
6 meses
condición de curación
temperatura ambiente
ventaja
sin burbujas y autonivelante
densidad (g/m3)
1.07+0.05/0.95+0.03
prueba de brookfield dv2trv
25 grados centígrados
proporción de mezcla (por volumen)
0.89:1
proporción de mezcla (por peso)
1:1
viscosidad (mpa.s)
300+100/500+200
Paquete de Transporte
Barrel
Especificación
5kg per bottle
Marca Comercial
SWETE
Origen
China
Capacidad de Producción
50000 Kilogram/Kilograms Per Week

Descripción de Producto

Descripción de productos
 
Electronic Components Surface Encapsulation Use Epoxy Resin Ab Glue Potting Glue
Características
La resina epoxídica WD1169AB-X-2 es una resina epoxídica de dos componentes, de baja viscosidad, incolora y transparente, buena desaireación natural, buena flexibilidad al curar a temperatura ambiente o calefacción, y buena superficie.



Electronic Components Surface Encapsulation Use Epoxy Resin Ab Glue Potting Glue

Aplicación

La resina epoxídica WD1169AB-X-2 se utiliza principalmente para la encapsulación de superficies de tiras de luz LED y tiras de luz, pegamento de joyería, artesanías de cristal, signos, placas de identificación, insignias, o perfusión transparente de componentes electrónicos.

Electronic Components Surface Encapsulation Use Epoxy Resin Ab Glue Potting Glue

Parámetro técnico

 
 
Resina WD1169A-X.
Endurecedor WD1169B-X-2
Color
Incoloro y transparente
Incoloro y transparente
Densidad (g/m3)
1,07+0,05
0,95+0,03
Viscosidad (MPa·s)
300+100
500+200
Método de prueba Brookfield DV2TRV
25ºC.
Proporción de mezcla (por peso)
1 : 1
(Por volumen)
0,89 : 1


Después de mezclar
 
Resina+endurecedor
Estado
Fluido
Viscosidad
350±50mPa.S
Método de prueba Brookfield DV2TRV
25ºC.
Tiempo de funcionamiento (100g, 25ºC)
50±5 min
Método de prueba Brookfield DV2TRV, viscosidad hasta 840mPa•s.
Dosis
280-350 g/m2(según el material de base)


Tiempo de curado
 
Curado inicial
Alrededor de 10-12 horas a temperatura ambiente
Curado final
20 horas a temperatura ambiente
Rango de temperatura de funcionamiento
10ºC-70ºC.


Instrucciones

Ambiente de trabajo: Por favor, mantenga el contenedor limpio. Las partes A y B se proporcionan estrictamente de acuerdo con la relación de peso, con un peso preciso y se agitan completamente en el sentido de las agujas del reloj a lo largo de la pared interior del contenedor, y luego se deja reposar durante 3-5 minutos antes de su uso.
 
Precauciones: Ajuste la cantidad de cola de acuerdo con el tiempo de operación y la cantidad para evitar residuos. Cuando la temperatura sea inferior a 15ºC, precaliente el pegamento A a 30°C antes de ajustar el pegamento, fácil de manejar (EL pegamento se espesará cuando la temperatura sea baja); la tapa debe sellarse después de su uso para evitar la chatarra del producto debido a la absorción de humedad. Cuando la humedad relativa es superior al 85%, la superficie del producto curado absorberá fácilmente la humedad en el aire y formará una capa de neblina blanca. Por lo tanto, cuando la humedad relativa es superior al 85%, no es adecuado para el curado a temperatura ambiente. Se recomienda utilizar curado por calor.
 
Resultados de la prueba
 
Dureza
Me encantó
58
Resistencia a la flexión
Kg/mm2
28
Distorsión por calor
ºC
50
Absorción de agua
%
<0,1
Resistencia a la compresión
Kg/mm2
8,4

Almacenamiento
Si la congelación
 
Sensible a la humedad
Resina
Endurecedor
No
Sensible
Temperatura de almacenamiento recomendada
15ºC-25ºC(no inferior a 10ºC, no superior a 50ºC)
Período válido
6 meses desde el embalaje original
Paquete
Resina
Endurecedor
5 kg/bote
5 kg/bote


Electronic Components Surface Encapsulation Use Epoxy Resin Ab Glue Potting Glue

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Electronic Components Surface Encapsulation Use Epoxy Resin Ab Glue Potting Glue

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Debido a las condiciones de almacenamiento, este producto puede experimentar una pequeña cantidad de precipitación durante el almacenamiento, lo que es un fenómeno normal. Después de remover uniformemente, puede usarse normalmente.

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Capital Registrado
10000 HKD
Área de la Planta
>2000 Metros Cuadrados