• Máquina de pulido y esmerilado de doble cara de alta precisión para silicio Obleas
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Máquina de pulido y esmerilado de doble cara de alta precisión para silicio Obleas

Warranty: 1 Year
Tipo: Rectificadora Plana
Grado automático: Semiautomático
Precisión: Alta Precisión
Certificación: ISO 9001
Condición: Nueva

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Miembro de Oro Desde 2018

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
KS25D-5
diámetro de molienda máx
117mm
número de ruedas estrelladas
10
velocidad del disco de molienda
0-47 r. p. m
potencia total
8,5kw
planicidad óptima
0,001mm
presión de aire
0,5-0,6mpa
uso
material de lijado
servicio posventa ofrecido
ingenieros disponibles para el mantenimiento de maquinaria en el extranjero
Paquete de Transporte
Standard Export Packing
Especificación
1682*1135*2550
Marca Comercial
KIZI
Origen
China
Capacidad de Producción
5 Sets/Month

Descripción de Producto

     KIZI proporciona las soluciones más eficientes y fiables para el pulido y pulido plano de los componentes utilizados en aplicaciones médicas, mecánicas, cerámicas, ópticas, fotónicas, MEMS, obleas y semiconductores compuestos y otros mercados industriales.

Productos Mostrar
Máquina de pulido y esmerilado de doble cara de alta precisión para silicio Obleas
Uso:  Esta máquina está diseñada para lifar o pulir grandes lotes de materiales metálicos y no metálicos, especialmente para acero inoxidable, cobre, aleación de aluminio, componentes de hardware, algunos elementos de sellado de presión de aire e hidráulica, cristal óptico, vidrio de zafiro, sustrato de zafiro LED, modelo LGP, cerámica piezoeléctrica, cerámica de alúmina, láminas de plástico y chips de silicio.  

High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers

High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers

Datos detallados del producto
High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon WafersNotas:como la tecnología se actualiza constantemente, los datos anteriores son sólo de referencia.

Procesando caso
High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon WafersHigh Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers
Características
1.sistema de control de programas de interfaz hombre-máquina, asegurar la estabilidad de la máquina, la seguridad;
2.SegmentaciónControl de presión de precisión, adecuado para procesos de pulido y pulido gruesos, medios y finos;
3.utilización de un sistema de eje de alta precisión para garantizar la precisión de las máquinas herramientas y la durabilidad;
4.comercialización de seguridad única, para evitar el vencimiento accidental, fallo de alimentación y accidente de daño de caída de disco;
5.corona exterior y placa de retención de agua del sistema de separación semiautomático, conveniente para dejar piezas de trabajo;
6.la máquina que funciona con el motor independiente, hacer la placa superior e inferior y el centro del engranaje peed para lograr la proporción óptima, los barcos de crucero para lograr positivo y negativo, cumplir con el requisito de proceso de disco de reparación.

Introducción de la empresa
High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers
   Dongguan KIZI Precision Grinding Machinery Manufacturing Co., Ltd . Se estableció en 2010, principalmente en investigación y desarrollo, producción, fabricación, ventas de máquinas de molienda de planos de alta precisión, máquinas de pulido de planos de precisión y otros equipos CNC y sus consumibles correspondientes.
   Nuestra empresa ofrece una variedad de productos que pueden satisfacer sus múltiples demandas. Nos adherimos a los principios de gestión de "calidad primero, cliente primero y crédito basado" desde el establecimiento de la empresa y siempre hacemos lo mejor para satisfacer las necesidades potenciales de nuestros clientes. Nuestra empresa está sinceramente dispuesta a cooperar con empresas de todo el mundo para hacer realidad una situación de ganar-ganar desde la tendencia de la globalización económica se ha desarrollado con fuerza irresistible.
   Nuestros productos se utilizan ampliamente en el proceso de molienda y pulido de metales y no metálicos (incluyendo cerámica, lámina de ventana de zafiro y lámina de sustrato, sustrato de carburo de silicio, oblea de nitruro de galio, oblea de silicio y otros materiales semiconductores), y la pieza puede obtener la mejor planicidad de 1μ m y la rugosidad de 0.01μm.


Patentes High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers
Laboratorios
High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers

Exposiciones
High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers

Nuestro Servicio
1 . Fábrica con precio competitivo, alta calidad y estabilidad.
 20. Dep. I+D con 5 técnicos, 2 de ellos en décadas de experiencia.
3. Libre cargo de la toma de muestras del cliente.
4. Servicio posventa y asistencia técnica de Taiwán.


Embalaje y entrega
Detalles del embalaje : Embalaje, 1 unidades/cartón.
Detalles de entrega: Generalmente son 5-10 días si los bienes están en stock o son 15-30 días si los bienes no están en stock, es según la cantidad.

High Precision Double Side Polishing and Grinding Machine for Silicon Wafers
PREGUNTAS FRECUENTES
P: ¿es usted empresa comercial o fabricante?
R: Somos fabricante.
P: ¿Cuánto tiempo dura su entrega?
R: Generalmente son 5-10 días si los bienes están en stock o son 15-30 días si los bienes no están en stock, es según la cantidad.
P: ¿proporciona muestras? ¿es gratis o extra?
A:no, no podríamos ofrecer la muestra de la máquina de forma gratuita, pero podemos proporcionar pruebas gratuitas para el cliente.

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Número de Empleados
47
Año de Establecimiento
2010-01-12