HCVAC hardware máquina de recubrimiento de vacío (LH-) se utiliza principalmente en vidrio plano, acrílico, PC, PET, plástico, Superficie metálica para plat de alta calidad, película metálica multifunción, película de blindaje electromagnético, película compuesta de película de reacción, película conductiva transparente, antireflexión (AR), película de aumento de reflectancia, BAJA E, Etc. nuestra empresa puede hacer el diseño de acuerdo a sus necesidades, proporcionar equipo completo, responder al proceso, entregar la "llave" en el tiempo.
Características:
1. El equipo utiliza la técnica de espumación de magnetrón de vacío, cátodo doble, técnica de espumación de MF, y la adaptación con sistemas de control avanzados.
2. El proceso de producción todo automatizado, continuo. La temperatura más alta de la pieza de chapado es de hasta 350 centi-grados, la temperatura es de control de zona y ajustable.
3. Los materiales de la cámara de vacío adoptan sus 304, puliendo la pared interior de la cámara de vacío, rociando las paredes externas de la cámara de vacío después de pulir.
4. La cámara de vacío separada por una válvula de compuerta independiente. La válvula de tapón de placa que hemos diseñado puede ser cortada de manera efectiva, y estabilizar el gas de proceso. Actualmente, solo nuestras empresas en el ámbito nacional tienen la tecnología para diseñar y fabricar válvulas de tapón de placa, y tiene mejor sellado efectivo y más durabilidad que la válvula de solapa actual.
5. La transmisión adopta el objetivo magnético para prometer estabilidad. La velocidad de toda la línea de producción en cada sección utiliza el motor de velocidad ajustable de frecuencia variable para conducir, la velocidad de movimiento es ajustable.
modo de cota |
LH-800 |
LH-1000 |
LH-1250 |
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800*1000mm |
1000*1000mm |
1250*1500mm |
Modo de recubrimiento y confirmación principal |
Ocho objetivos multiarco |
Diez objetivos multiarco |
Doce objetivos multiarco |
Fuente de alimentación |
Energía de arco eléctrico, energía de filamento, fuente de alimentación de polarización pulsada |
Control de gas de proceso |
Caudalímetro de masa + válvula cerámica electromagnética |
Estructura de la cámara de vacío |
Puerta de apertura lateral vertical, posición del sistema de bomba, refrigeración por agua doble |
Sistema de vacío |
Bomba de molécula + bomba de raíces + bomba mecánica (5,0*10 -5 Pa) Bomba de difusión + bomba de raíces + bomba mecánica (5,0*10 -4 Pa) |
Temperatura de cocción de la pieza |
Temperatura normal a 350 centi-grado control PID, calor de radiación. |
Modo de movimiento de la pieza |
Rotación pública Control de frecuencia: 0-20 rotación por minuto |