• 4N placa de destino de esputamiento de oro de alta pureza /Au Metal Objetivo
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4N placa de destino de esputamiento de oro de alta pureza /Au Metal Objetivo

Aplicación: Industrial
fórmula: oro
clasificación: Metal Traget
estándar de grado: grado industrial
certificación: iso
forma: Rotary,Flat,Round

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Guangdong, China
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Información Básica.

No. de Modelo.
CYT-AU
Paquete de Transporte
Wooden Box
Especificación
Customized Size
Marca Comercial
CANYUAN
Origen
China
Capacidad de Producción
1000PCS

Descripción de Producto


 
4n High Purity Au Gold Sputtering Target Plate /Au Metal TargetEl oro es uno de los metales monetarios. El oro es sólido a temperatura ambiente, tiene una alta densidad que es suave, brillante y resistente a la corrosión. Es el metal más maleable. Su ductilidad es la segunda en platino y es uno de los metales más maleables. El oro se utiliza ampliamente en la industria electrónica, la industria química, la industria aeroespacial y las industrias tradicionales.

Los objetivos de esputo de oro se utilizan en recubrimientos estándar de microscopio electrónico de barrido (SEM), y también se utilizan para cubrir muestras con una capa delgada de material conductivo. También puede usarse para el sputtering magnetrón de semiconductores, displays, LED y dispositivos fotovoltaicos, etc.
Podemos hacer objetivos planos ni y objetivos rotativos de esputo.
La especificación y la pureza se pueden personalizar.
También podemos hacer objetivos de aleación de oro, así como objetivos de germanio de oro y aleación de oro-estaño.
La tabla de descripción y análisis de composición de la meta de oro de alta pureza de 4N, como se indica a continuación:
 
  Especificación de objetivos
Aplicación Materiales de pulverización PVD
Material Oro
Pureza 4N
Tamaño personalizado
Grosor personalizado
Forma Objetivo de pulverización giratoria, Tipo de anillo, Tipo de hoja, Tipo de plat y Tipo de tubo
Densidad 10,5g/cm3
Punto de fusión 1064ºC.
Método de producción CADERA

4n High Purity Au Gold Sputtering Target Plate /Au Metal Target

Nuestra ventaja
4n High Purity Au Gold Sputtering Target Plate /Au Metal Target
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Proceso de operación
4n High Purity Au Gold Sputtering Target Plate /Au Metal Target
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Imagen de embalaje
4n High Purity Au Gold Sputtering Target Plate /Au Metal Target
4n High Purity Au Gold Sputtering Target Plate /Au Metal Target
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Aplicación:
4n High Purity Au Gold Sputtering Target Plate /Au Metal Target
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Producto relacionado
Material Pureza
N)
Componentes
(peso %)
Densidad Fusión
 Punto
Térmica
Conductividad
(WM-1K-1)
Coeficiente de
 expansión
(10-6k-1)
Producción
 Proceso
Aleación al 5N - 2,7 660 235 23,1 Fundición
CR 3N5 - 7,22 1907 94 4,9 CADERA
Cu 4N - 8,9 1084 400 16,5 Fundición
Aleación MO 3N5 - 10,28 2623 139 4,8 CADERA
N. 4N - 8,6 2477 54 7,3 Fundición
Ta 4N - 16,7 3017 57 6,3 Fundición
Si 4N - 2,33 1414 150 2,6 Sintering&Spray
TI 5N - 4,5 1670 22 8,6 Fundición
W 4N - 19,25 3422 174 4,5 CADERA
AZO 3N5 98:2 5,6 1975 22 1,5 Sintering
ITO 4N 90:10 7,15 2000 15 2,0 Sintering
GZO 3N5 COMO SE SOLICITA 7,15 - - - Sintering
IGZO 4N COMO SE SOLICITA - - - - Sintering
NbOx 4N - 4,6 1460 5 1,5 Sintering&Spray
TIOx 4N - 4,23 1800 4 7,14 Sintering&Spray

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Fabricante/Fábrica
Productos Principales
Sputtering Target
Número de Empleados
6