• El moldeo de baja presión de la poliamida PA adhesivo hot melt
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El moldeo de baja presión de la poliamida PA adhesivo hot melt

CAS No.: 63428-84-2
Formula: Polyamide
EINECS: Hot Melt Adehsive
Bonding Function: Instant Adhesive
Morphology: Granule
Application: Automobile, Construction, Woodworking, Footwear & Leather, Fiber & Garment, Packing, Low Pressure Molding

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Miembro de Oro Desde 2015

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
LPM 1025
Material
Polyimide
Classification
Hot Melt
Main Agent Composition
Thermoplastic Resin
Characteristic
Waterproof
Promoter Composition
Antioxidant
Composition
Organic Material
Color
Yellow
resistencia a baja temperatura
-40°c
Paquete de Transporte
Bags, Pallet, Container
Especificación
20kgs/bag
Marca Comercial
Spiderbond
Origen
China
Código del HS
3506911000
Capacidad de Producción
10000mt/ Year

Descripción de Producto


Low Pressure Molding PA Polyamide Hot Melt Adhesive
Spiderbond® Lista de Productos de moldeo de baja presión
El grado El color Punto de ablandamiento La viscosidad de fusión Dureza Shore
LPM 1025 En ámbar 150±5°C 200°C 2500~4500 mPa·s 85±5
LPM 1025B El negro 150±5°C 200°C 3000~5500 mPa·s 85±5
LPM 926 En ámbar 170±5°C 200°C 4000~7500 mPa·s 90±5
LPM 926B El negro 170±5°C 200°C 4000~7500 mPa·s 90±5
LPM 1214 En ámbar 175±5°C 200°C 4,000~6.000 mPa·s 90±5
LPM 1214B El negro 175±5°C 200°C 4,000~6.000 mPa·s 90±5
LPM 805 En ámbar 185±5°C 210°C 4,000~7.000 mPa·s 90±5
LPM 805B El negro 185±5°C 210°C 4,000~7.000 mPa·s 90±5
LPM 807 En ámbar 195±5°C 220°C 3000~5500 mPa·s 51±5 D
LPM 807B El negro 195±5°C 220°C 3500~7500 mPa·s 51±5 D
200-90 de toba En ámbar 200±5°C 220°C 3000~5500 mPa·s 45±5 D
Toba 200-90B El negro 200±5°C 220°C 3000~6500 mPa·s 45±5 D

Low Pressure Molding PA Polyamide Hot Melt AdhesiveLow Pressure Molding PA Polyamide Hot Melt AdhesiveLow Pressure Molding PA Polyamide Hot Melt Adhesive
Ventajas del producto

1. Excelente adherencia de fuerza.
Adhesivo hot melt de poliamida Spiderbond proporciona una excelente fuerza de pegado de diferentes sustratos.
2. Excelente resistencia a la temperatura alta y baja.
Spiderbond adhesivo hot melt de poliamida resistente puede -40°C a 220°C.
3. Excelente resistencia química, el rendimiento resistente al agua y el aislamiento.
Un buen rendimiento para diferentes aplicaciones.
4. No tóxica y protección del medio ambiente
Spiderbond adhesivo hot melt de poliamida de materias primas proceden de la planta natural, no tóxico y protección del medio ambiente.
5. Poco tiempo abierto
Guardar tus horas de trabajo.
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Preguntas frecuentes
1. ¿Cuál es su embalaje y expedición de CBM?
Nuestros envases de poliamida adhesivos hot melt es la bolsa de papel Kraft o lámina bolsa por 20 o 25kg paquete.
2. ¿Cuántos tipos de adhesivos hot melt puede proporcionar?
Hasta ahora, podemos suministrar
A. La base de poliamida adhesivos hot melt.
B. Co-Polyamide adhesivos hot melt.
C. Co-Polyester adhesivos hot melt.
Polvo adhesivo hot melt D.
E. adhesivo hot melt film & web.
3. ¿Cuánto es la muestra?
La muestra será gratuita. Póngase en contacto con nosotros para obtener la muestra de prueba.
4. ¿Usted inspeccione el envío de mercancías?
Sí, los bienes pasará a través de la inspección de muestras pre-producción y el envío de muestras de inspección por el departamento de control de calidad antes del envío.

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