Paquete de fibra óptica tipo mariposa para módulo óptico láser

• Type: Cold Stamping
• Processing Type: Deep Drawing
• Material: Kovar
• Mould: Simple Single Process Dies
• Surface Processing: Electroplating
• Fine Blanking: Open
• No. de Modelo.: Optoelectronic package
• Process: Forming Process
• Industry: Stamping Material
• Tolerances: 0.1mm
• Customized: Customized
• especies: comunicación fotoeléctrica
• Paquete de Transporte: Carton
• Especificación: Customized
• Marca Comercial: Botou Hi-tech
• Origen: China
• Código del HS: 1309961922
• Capacidad de Producción: 100000pieces/Year

Descripción de Producto

Fotos detalladas

 

Descripción del producto

 

Modelo NO	Paquete de mariposas	Tamaño	Según el requerimiento
Muestra	Soporte	Tolerancia	Según Requiremet
Tipo	Paquetes electrónicos	Superficie	Brillante
Materiales de sellado	Kovar	Especificación	personalizable
Paquete de transporte	Caso	Transporte	por mar o aire

Perfil de la empresa

Felicitaciones por encontrar el recurso valioso Botou Hi-Tech Accesorios electrónicos Co., Ltd

Fundada en 1980, somos el fabricante profesional de envases herméticos, así como carcasas de componentes electrónicos, sellado de vidrio a metal, piezas de sellado de precisión y soluciones de envasado híbrido, etc... Nuestros productos son vitales para muchas aplicaciones en los sectores de semiconductores, tecnología médica, energía, defensa y aeroespacial.

Para satisfacer mejor las necesidades de nuestros clientes, Botou Hi-Tech Group se compromete a proporcionar las capacidades de fabricación más completas y flexibles, como equipos de sellado, centro de mecanizado CNC, equipos de sellado de vidrio a metal, corte por plasma, equipos de embalaje, equipos de revestimiento de superficie, otros equipos de tratamiento de superficies, y equipos de laboratorio de pruebas, etc.
 

PREGUNTAS FRECUENTES

 

Paquetes optoelectrónicos

 

 

Cada solución de embalaje se desarrolla en base a nuestra experiencia y a nuestro amplio modelo, los dispositivos optoelectrónicos han encontrado su camino en diversas aplicaciones como redes de telecomunicaciones de alta velocidad, interconexión de centros de datos, detección de gases, imágenes térmicas, sistemas de imágenes por infrarrojos y dispositivos médicos.

Paquetes de RF y microondas

 

 

Fabrica una variedad de paquetes Kovar mecanizados para aplicaciones de microondas. Paquetes Kovar mecanizados para aplicaciones de microondas de RF.se utilizan en la industria aeroespacial, comunicaciones por satélite, inalámbrica comercial e instrumentación médica.

Paquetes de microelectrónica

 

 

Proveedor líder de paquetes microelectrónicos en China, ofrece muchos paquetes de herramientas abiertas para las aplicaciones que requieren protección contra diversas condiciones ambientales.también se refiere a paquetes híbridos, carcasas de módulos multichip o paquetes IC.