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La máquina de troquelado para envasado en chip IC es compatible con el proceso de envasado COB/Coc/Cos

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Condición: Nuevo
Velocidad: Alta velocidad
Precision: Alta precisión
Proceso de dar un título: ISO, CE
Garantía: 12 meses

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Miembro de Oro Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Jiangsu, China
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  • Visión General
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  • Parámetros del producto
  • Servicio posventa
  • Perfil de la empresa
  • PREGUNTAS FRECUENTES
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
EF8621
Grado automática
Automático
Tipo
La velocidad del chip de alta Mounter
Equipment Applications
Coc, COB, Gold Box, Cow, Cos
pesos
2200kg
boquilla
12 Nozzles Per Head, with Dynamic Tool Change
mesa de trabajo
2
Transfer Table
up to 8 Working Tables (Per Machine)
rango de temperatura
up to 500°c (Maximum)
velocidad de aumento de temperatura
50°c/S (Maximum)
Paquete de Transporte
Wooden Crates and Vacuum Wooden
Especificación
1900mm*1100mm*1800mm
Marca Comercial
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Origen
China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

El EF8621 proporciona capacidades de empaquetado flexibles y diversas para el empaquetado avanzado.

Fotos detalladas

IC Chip Packaging Die Bonding Machine Supports COB/Coc/Cos Packaging Process
  1. Alta precisión: ±3µm@3σ, lo que proporciona a los clientes un rendimiento de productos líder
  2. Alta eficiencia: Cambio dinámico de herramientas, eje intermedio doble, estación de soldadura de alta eficiencia (tasa de calentamiento de 80ºC/s, tiempo de enfriamiento de 340ºC a 200ºC en 5 segundos), proporcionando más del 20% de mejora de la producción en condiciones específicas
  3. Alta flexibilidad: Múltiples boquillas de aspiración para sustitución automática, múltiples estaciones intermedias para conmutación libre y varios métodos de alimentación para selección flexible, que admiten hasta 8 productos para producción en línea
  4. Fácil de ampliar: Interfaz de programación de clientes (BOS) patentada, desarrollo personalizable y módulos funcionales opcionales.
IC Chip Packaging Die Bonding Machine Supports COB/Coc/Cos Packaging Process
IC Chip Packaging Die Bonding Machine Supports COB/Coc/Cos Packaging Process
IC Chip Packaging Die Bonding Machine Supports COB/Coc/Cos Packaging Process
 

Parámetros del producto


 

Modelo de producto

EF8621

Precisión de colocación

±3µm a 3σ

Ángulo de colocación ±0,3°

Proceso de colocación

Eutectic, inmersión adhesiva

Aplicación de equipos

COC,COB,Caja de Oro,VACA,COS

Eficiencia

 

15~25 segundos/chip (eutéctico)

5 a 7 segundos/chip (inmersión adhesiva)

Módulo de colocación

Boquilla

12 boquillas por cabeza, con cambio de herramienta dinámico

Control de fuerza.

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

Módulo de transferencia.

Boquilla

2 boquillas por cabeza, con cambio de herramienta dinámico

Control de fuerza.

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

Módulo eutéctico

Mesa de trabajo

2

Tabla de transferencia

Hasta 8 mesas de trabajo (por máquina)

Método de calentamiento

Calentamiento por impulsos

Temperaturerange.

500°C (más alto)

Tasa de temperatura

50 °C/S (máximo)

Modo de alimentación

Oblea

6 pulgadas, hasta 2 obleas compatibles

Paquete de gofres

Gel-Pak

2 pulgadas, hasta 2supported

Dimensiones (longitud x anchura x altura)

1900mm×1100mm×1800mm

Peso

2200kg (máx.)

Aire comprimido

0,4~0,7MPa

Gas nitrógeno

0,4~0,7MPa

Temperatura ambiental

23±2°C.

 

Servicio posventa

IC Chip Packaging Die Bonding Machine Supports COB/Coc/Cos Packaging Process

Perfil de la empresa

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Se estableció en 2022 y es una empresa mundial de I+D y fabricación de equipos semiconductores. Con más de 20 años de experiencia técnica en la industria de semiconductores, la compañía proporciona a sus clientes equipos avanzados y estables de proceso e inspección. Suzhou BOZHON Semiconductor se compromete a convertirse en líder en la industria China de semiconductores mediante el desarrollo e innovación de productos con tecnologías de micrómetro, submicrómetro y nanómetro. La empresa tiene como objetivo promover el avance de los procesos de semiconductores y las actualizaciones de la industria, y proporcionar continuamente productos de vanguardia a la industria.
IC Chip Packaging Die Bonding Machine Supports COB/Coc/Cos Packaging Process
 

PREGUNTAS FRECUENTES

1.¿de dónde    viene Bozhon Semiconductor ?
Bozhon Semiconductor  es de Suzhou, China y  forma parte  del    Grupo Industrial de precisión Bozhon.

2.¿ los productos son de Marca propia o revendidos?
Todos los productos son autodesarrollados y muchas tecnologías   han sido premiadas  con patentes nacionales.

3.¿Cuál es    la cantidad mínima de pedido para el producto?
 juego 1.

4.¿ Cuánto tiempo   tarda en enviar  un pedido?
Dentro de los 100 días siguientes a la firma del contrato

5.¿       el precio en la página del producto es el  precio final?
No, el  precio final  se basa en    el modelo de producto específico , sujeto  a  la oferta real.


 

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Número de Empleados
80
Año de Establecimiento
2022-01-21