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Soldadura de alta precisión de la máquina de soldadura de troquelado

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Condición: Nuevo
Velocidad: Velocidad media
Precision: Alta precisión
Proceso de dar un título: ISO, CE
Garantía: 12 meses

Contactar al Proveedor

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Miembro de Oro Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Jiangsu, China
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  • Parámetros del producto
  • Servicio posventa
  • Perfil de la empresa
  • PREGUNTAS FRECUENTES
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
EF7921
Grado automática
Manual
Tipo
De velocidad media viruta Mounter
aplicación de equipos
Coc,COB,Gold Box,Cow,Cos
boquilla
12 Nozzles Per Single Head, Dynamictool Change
banco de trabajo
1
estación de transferencia
8 (Max) on a Single Workbench
oblea
6 Inch, Supports up to 4 Piece
Waffle Pack Gel-Pak
2 Inch, Quantity Can Be Customiza
peso
2200kg(Max)
Paquete de Transporte
Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
Especificación
1900mm× 1100mm× 1800mm
Marca Comercial
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Origen
China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

La  serie MicroStar es  una serie  de    equipos de conexión a matriz multifunción líderes con alta eficiencia (15-35s/pc) y  alta precisión (±0,5~±3μm) .  Esta serie sirve funciones de  unión eutéctica,   unión de cola de inmersión y   unión de Flip Chip.    También es capaz  de satisfacer  las necesidades de  la unión multi-chip.  Su  diseño modular permite que el equipo  tenga    una capacidad de fabricación muy flexible.  Además , la           serie MicroStar, equipada con un sistema inteligente de calibración y gestión de datos , es capaz  de rastrear y gestionar procesos.
El EF7921 es una plataforma de proceso manual con una precisión de montaje inferior a micra.

Fotos detalladas

High Precision Soldering Machine Die Bonding
Características del producto
1 .Alta precisión:   Precisión de montaje de submicra;
2 .Alta flexibilidad:  Se   pueden seleccionar diferentes módulos para   diferentes sectores de aplicación;
3. Feedback en tiempo real:   Control de fuerza de bucle cerrado;   observación de procesos de alta definición.
High Precision Soldering Machine Die Bonding
High Precision Soldering Machine Die Bonding
High Precision Soldering Machine Die Bonding

 

    Parámetros del producto

    Modelo de producto

    EF7921

    Precisión de colocación

    ±0.5µm a 3σ

    Ángulo de colocación ±0,1°
    Proceso de colocación

    Eutéctico, relleno, Flip Chip (opcional)

    Aplicación de equipos

    COC,COB,Caja de Oro,VACA,COS

    Eficiencia

    25 segundos por pieza (Eutectic)

    5 a 7 segundos por pieza (inmersión adhesiva)

    Módulo de tecnología de montaje superficial (SMT)

    Boquilla

    cambio de dinamictool

    Control de fuerza

    control de fuerza de bucle cerrado durante el proceso de montaje

    Módulo de transferencia

    Boquilla

    12 boquillas por cabezal único, cambio de dinamictool

    Control de fuerza

    (10~50g)±2g,(50~300g)±3%

    Módulo eutéctico

    Banco de trabajo

    1

    Estación de transferencia

    8 (máx.) en un solo banco de trabajo

    Método de calentamiento

    Calefacción láser

    TemperaturaRange

    2000 °C (máx.)

    Velocidad de aumento de temperatura

    400°C/S(máx.)

    Modo de alimentación

    Oblea

    6 pulgadas, admite hasta 4 piezas

    Paquete de gofres

    Gel-Pak

    2 pulgadas, la cantidad puede ser customizad

    Dimensión total (longitud x anchura x altura)

    1900mm×1100mm×1800mm

    Peso

    2200kg (máx.)

    Aire comprimido

    0,4~0,7MPa

    Gas nitrógeno

    0,4~0,7MPa

    Temperatura ambiente

    23±2°C.

    Servicio posventa

    High Precision Soldering Machine Die Bonding

    Perfil de la empresa

    Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Se estableció en 2022 y es una empresa mundial de I+D y fabricación de equipos semiconductores. Con más de 20 años de experiencia técnica en la industria de semiconductores, la compañía proporciona a sus clientes equipos avanzados y estables de proceso e inspección. Suzhou BOZHON Semiconductor se compromete a convertirse en líder en la industria China de semiconductores mediante el desarrollo e innovación de productos con tecnologías de micrómetro, submicrómetro y nanómetro. La empresa tiene como objetivo promover el avance de los procesos de semiconductores y las actualizaciones de la industria, y proporcionar continuamente productos de vanguardia a la industria.
    High Precision Soldering Machine Die Bonding

    PREGUNTAS FRECUENTES

    1.¿de dónde    viene Bozhon Semiconductor ?
    Bozhon Semiconductor  es de Suzhou, China y  forma parte  del    Grupo Industrial de precisión Bozhon.

    2.¿ los productos son de Marca propia o revendidos?
    Todos los productos son autodesarrollados y muchas tecnologías   han sido premiadas  con patentes nacionales.

    3.¿Cuál es    la cantidad mínima de pedido para el producto?
     juego 1.

    4.¿ Cuánto tiempo   tarda en enviar  un pedido?
    Dentro de los 100 días siguientes a la firma del contrato

    5.¿       el precio en la página del producto es el  precio final?
    No, el  precio final  se basa en    el modelo de producto específico , sujeto  a  la oferta real.

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