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Equipos de dispensación de alta precisión para soluciones de embalaje de semiconductores

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Condition: New
Speed: Medium Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO, CE
Warranty: 12 Months

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Miembro de Oro Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Jiangsu, China
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  • Parámetros del producto
  • Servicio posventa
  • Perfil de la empresa
  • PREGUNTAS FRECUENTES
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
EF7921
Automatic Grade
Automatic
Type
High-speed Chip Mounter
Placement Process
Eutectic, Underfill
aplicación de equipos
Coc,COB,Gold Box,Cow,Cos
boquilla
12 Nozzles Per Single Head, Dynamictool Chan
banco de trabajo
2
oblea
6 Inch, Supports up to 4 Piece
Waffle Pack Gel-Pak
2 Inch, Supports up to 2 Pieces
Paquete de Transporte
Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
Especificación
1900mm*1100mm*1800mm
Marca Comercial
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Origen
China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

El EH9721 tiene funciones como alimentación de múltiples obleas y cambio dinámico de agujas, lo que lo hace más adecuado para la producción de una sola máquina de múltiples procesos y múltiples chips.

Fotos detalladas

High Precision Dispensing Equipment for Semiconductor Packaging Solutions
  1. Alta precisión: ±3µm@3σ, lo que proporciona a los clientes un rendimiento de productos líder
  2. Alta eficiencia: Múltiples estaciones de trabajo, control rápido y preciso de la temperatura y la fuerza, proporcionando más del 20% de mejora de la producción en condiciones específicas
  3. Alta flexibilidad: Múltiples boquillas de succión para sustitución automática, múltiples estaciones intermedias para conmutación libre, varios métodos de alimentación para selección flexible, sistema de alimentación de 4 obleas y sistema de cambio de aguja dinámico
  4. Fácil de ampliar: Interfaz de programación de clientes (BOS) patentada, desarrollo personalizable y módulos funcionales opcionales, incluido Flip Chip.
High Precision Dispensing Equipment for Semiconductor Packaging Solutions
High Precision Dispensing Equipment for Semiconductor Packaging Solutions
High Precision Dispensing Equipment for Semiconductor Packaging Solutions
 

Parámetros del producto


Modelo de producto

EH9721

Precisión de colocación

±3µm a 3σ

Ángulo de colocación ±0,3°
Proceso de colocación

Eutectic, subrelleno

Aplicación de equipos

COC,COB,Caja de Oro,VACA,COS

Eficiencia

15~25 segundos por pieza (Eutectic)

5 a 7 segundos por pieza (inmersión adhesiva)

Módulo de tecnología de montaje superficial (SMT)

Boquilla

12 boquillas por cabezal único, cambio de dinamictool

Control de fuerza

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

Módulo de transferencia

Boquilla

12 boquillas por cabezal único, cambio de dinamictool

Control de fuerza

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

Módulo eutéctico

Banco de trabajo

2

Estación de transferencia

8 (máx.) en un solo banco de trabajo

Método de calentamiento

Calefacción por impulsos

TemperaturaRange

500 °C (máx.)

Velocidad de aumento de temperatura

50°C/S(máx.)

Modo de alimentación

Oblea

6 pulgadas, admite hasta 4 piezas

Paquete de gofres

Gel-Pak

2 pulgadas, admite hasta 2 piezas

Dimensión total (longitud x anchura x altura)

1900mm×1100mm×1800mm

Peso

2200kg (máx.)

Aire comprimido

0,4~0,7MPa

Gas nitrógeno

0,4~0,7MPa

Temperatura ambiente

23±2°C.

 

Servicio posventa

High Precision Dispensing Equipment for Semiconductor Packaging Solutions

Perfil de la empresa

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Se estableció en 2022 y es una empresa mundial de I+D y fabricación de equipos semiconductores. Con más de 20 años de experiencia técnica en la industria de semiconductores, la compañía proporciona a sus clientes equipos avanzados y estables de proceso e inspección. Suzhou BOZHON Semiconductor se compromete a convertirse en líder en la industria China de semiconductores mediante el desarrollo e innovación de productos con tecnologías de micrómetro, submicrómetro y nanómetro. La empresa tiene como objetivo promover el avance de los procesos de semiconductores y las actualizaciones de la industria, y proporcionar continuamente productos de vanguardia a la industria.
High Precision Dispensing Equipment for Semiconductor Packaging Solutions
 

PREGUNTAS FRECUENTES

1.¿de dónde    viene Bozhon Semiconductor ?
Bozhon Semiconductor  es de Suzhou, China y  forma parte  del    Grupo Industrial de precisión Bozhon.

2.¿ los productos son de Marca propia o revendidos?
Todos los productos son autodesarrollados y muchas tecnologías   han sido premiadas  con patentes nacionales.

3.¿Cuál es    la cantidad mínima de pedido para el producto?
 juego 1.

4.¿ Cuánto tiempo   tarda en enviar  un pedido?
Dentro de los 100 días siguientes a la firma del contrato

5.¿       el precio en la página del producto es el  precio final?
No, el  precio final  se basa en    el modelo de producto específico , sujeto  a  la oferta real.



 

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