La serie DU9721 de deshuesadoras de troqueles es una máquina de alta velocidad diseñada para el envasado multichip. Con la tecnología de control de movimiento autodesarrollada, logra una unión de troqueles de alta precisión con una precisión de ±7 a 3σ micras y puede lograr una eficacia de unión definitiva de hasta 7000 piezas por hora (dependiendo del proceso). La serie DU9721 adopta una arquitectura abierta y un diseño modular, proporcionando a los clientes capacidades de personalización bajo demanda para una máxima eficiencia. Integra varios módulos funcionales
Como la dispensación, el cambio automático de herramientas y la unión de prensa en caliente, y puede manejar múltiples tamaños de obleas y métodos de transferencia de sustrato para cumplir con diversas tecnologías de envasado, incluyendo la unión a troquel, MCM, chip de tapa, SIP, etc..
- Máxima eficiencia: Cumple con una precisión de unión a troquel de ±7 micras a 3σ y logra una máxima eficacia de unión de hasta 12.000 piezas por hora (dependiendo del proceso).
- Multifuncionalidad: Deshuesado de troqueles, deshuesado de chips y embalaje multichip en una máquina.
- Flexibilidad: Admite obleas, paquetes de gofres, paquetes de gel y alimentación de alimentación; admite la unión de troqueles en sustrato, barco, portador, PCB, marco de plomo, Y oblea; soporta epoxi, soldadura y unión de prensa caliente; soporta tecnologías de embalaje incluyendo Die attach, MCM, Flip chip y SIP.
- Personalizable: Diseño modular combinado con un concepto de diseño de plataforma estandarizado, lanzando una nueva línea de productos cada 6 meses; compatible con diferentes categorías de necesidades de desarrollo, soporta múltiples métodos de alimentación, y puede ser líneas de producción personalizadas de acuerdo a las necesidades del cliente.
| Modelo de producto |
DU9721 |
| Precisión de colocación X/Y. |
± 7µm a 3σ |
| Precisión de colocación de Theta |
±0,15° a 3σ |
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Temperatura de calefacción de la cabeza de unión |
Hasta 350 °C (opcional) |
| Fuerza de unión |
10~7.500 g (programable) |
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Rango de rotación |
rotación de 0° a 360° |
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Tamaño de oblea |
4" - 12" (100mm - 300mm) |
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Tamaño de la división (Unión rígida) |
Die Attach: 5mm,5mm - 50mm |
| Tamaño de troquel (bip) |
Ficha Flip: 0,5mm - 5mm,5mm-50mm |
| Espesor de troquel |
0,05mm - 7mm |
| Tamaño de marco |
5" - 15" (125mm - 375mm) |
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Portador de obleas |
Paquete de gofres / Gel-Pak® 2" × 2" y 4" × 4" / bandeja JEDEC |
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Tipo de sustrato |
FR4, cerámica, BGA, flex, barco, Marco de plomo, paquete de waffle, Gel-Pak®, bandeja JEDEC, sustratos de forma impar |
| Rango de sustrato |
13"× 8"(325mm× 200mm) |
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UPH |
7000 (máx.) |
| Dimensiones del equipo |
1.160mm×1.225mm×1.800mm |
Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Se estableció en 2022 y es una empresa mundial de I+D y fabricación de equipos semiconductores. Con más de 20 años de experiencia técnica en la industria de semiconductores, la compañía proporciona a sus clientes equipos avanzados y estables de proceso e inspección. Suzhou BOZHON Semiconductor se compromete a convertirse en líder en la industria China de semiconductores mediante el desarrollo e innovación de productos con tecnologías de micrómetro, submicrómetro y nanómetro. La empresa tiene como objetivo promover el avance de los procesos de semiconductores y las actualizaciones de la industria, y proporcionar continuamente productos de vanguardia a la industria.
1.¿de dónde viene Bozhon Semiconductor ?
Bozhon Semiconductor es de Suzhou, China y forma parte del Grupo Industrial de precisión Bozhon.
2.¿ los productos son de Marca propia o revendidos?
Todos los productos son autodesarrollados y muchas tecnologías han sido premiadas con patentes nacionales.
3.¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para el producto?
juego 1.
4.¿ Cuánto tiempo tarda en enviar un pedido?
Dentro de los 100 días siguientes a la firma del contrato
5.¿ el precio en la página del producto es el precio final?
No, el precio final se basa en el modelo de producto específico , sujeto a la oferta real.
Proveedor Auditado 
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