BGA Reballing de infrarrojos de la máquina de soldadura con láser de hierro y el posicionamiento para todos los de la reparación de motherboard

La característica principal
1. PC industrial integrado, pantalla táctil de alta definición, la interfaz de control PLC, y de mensajería instantánea de la función de análisis de perfil. La configuración en tiempo real y el perfil de temperatura real de la pantalla puede utilizarse para analizar y corregir los parámetros si es necesario.
2. Utiliza precisa K tipo de circuito cerrado de control y sistema de ajuste automático de temperatura, con el PLC y el módulo de temperatura para habilitar el control de temperatura de la precisión de ± 2 grados C. Sensor de temperatura externa permite el control de temperatura y un análisis preciso del perfil de temperatura en tiempo real.
3. Soporte de PCB para ranura en V para una rápida, comodidad y un posicionamiento preciso que se ajusta a todo tipo de placa PCB.
4. Flexible y conveniente accesorio extraíble en la placa PCB que protectsand prevenir daños a la PCB. También puede adaptarse a diversos paquetes de BGA de rectificación.
5. BGA de distintos tamaños de boquillas, que se puede ajustar a 360 grados para una fácil instalación y sustitución.
6. Tres zonas de temperatura puede, independientemente de calor y son múltiples controlable y ajustable para asegurar la mejor integración de diferentes zonas de temperatura. Temperatura de calentamiento, el tiempo, ángulo, la refrigeración y pasar la aspiradora se pueden establecer en la interfaz.
7. Existen 6 a 8 niveles de controles de temperatura constante y variable. Almacenamiento masivo de las curvas de temperatura que son instantáneos accesible según diferentes BGA. Análisis de la curva, ajuste y adaptación son accesibles a través de la pantalla táctil. Tres áreas de calefacción independiente adopta el cálculo de la EPI para controlar el proceso de calentamiento para habilitar más exacto y preciso control de temperatura.
8. Aumento de temperatura más equilibrada, más precisas de temperatura
9. Utiliza el ventilador de alta potencia para activar el enfriamiento rápido de la placa PCB y evitar su deformación. También hay bomba de vacío interno y externo de pluma de vacío para ayudar con la obtención de la BGA chip.
10. Incluyendo la voz "alerta temprana". 5-10 segundos antes de la finalización de la desinstalación o soldadura, la voz / aviso de advertencia para llegar a los trabajadores preparados. El sistema de refrigeración comenzará después de la vertical del viento dejó de calefacción. Cuando la temperatura desciende a temperatura ambiente, el proceso de enfriamiento se detendrá, de modo que la máquina no edad después calienta
11. La certificación CE, con el interruptor de emergencia y apagado automático el dispositivo de protección de emergencia cuando ocurre
12. Cámaras importadas, se puede observar todo el proceso de fusión de bola de soldadura

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