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Lámina de cobre de alta precisión Ra para placa de circuito impreso

Type: Copper Foil
Application: Lithium Battery/Flexiable Circuit/Transformer
Material: Red Copper
Shape: Foil
Alloy: Non-alloy
Color: Red

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Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial
Miembro Diamante Desde 2018

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Shanghai, China
para ver todas las etiquetas de fortaleza verificadas (14)

Información Básica.

No. de Modelo.
C1100
Standard
GB/T
rango de anchura
0.16inch~24inch (4mm-600mm) 
rango de espesor
0.0004inch~0.006inch (0.01mm-0.15)
rendimiento
metalográfico
densidad
8.9g/cm3 
temperatura más suave
≥380°c
módulo elástico
118000n/M 
conductividad térmica (20 °c)
390W/(M°c) 
Paquete de Transporte
Base on Customers Requirement
Especificación
Customzied
Marca Comercial
Allotech
Origen
China
Código del HS
7410121000
Capacidad de Producción
50 Tons Every Month

Descripción de Producto

Lámina de cobre de alta precisión Ra para placa de circuito impreso

El Cobre laminado Foil tiene una fuerza extraordinaria, la bendabilidad, la ductilidad y la superficie lustrosa, además de su excelente capacidad mecánica, lo hace irreemplazable como materia prima.  

Material básico: C11000 Cobre, Cu > 99,90%  
Rango de espesor:  0,0004inch~0,006inch (0,01mm-0,15mm)  
Ancho de banda:  0,16inch~24inch (4mm-600mm)  
Temperamento: Duro, Cuarto duro, medio duro, suave  
Aplicación: Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, Película geotérmica, construcción, decoración, etc.

GB ALEACIÓN NO TAMAÑO (mm)
(ISO) (ASMT) (JIS) BIS) (DIN)
T2 Cu-ETP C11000 C1100 C101 R-Cu57 Grosor: 0,01-0,15/Anchura máxima: 600
TU2 Cu-OF C10200 C1020 Cu-OFC DE-Cu

 Propiedades mecánicas
Temperatura Temperatura JIS Resistencia a la tracción RM/N/mm 2 Elongación A50/% Dureza HV
M O 220~275 ≥ 15 50~70
Y4 1/4H 240~300 ≥ 9 65~85
Y H 330~450 - 100~140
T EH 380~510 - -
Nota: Podemos proporcionar productos con otras propiedades de acuerdo con los requisitos de los clientes.

Propiedades físicas  
Densidad: 8,9g/cm3  
Conductividad eléctrica (20°C): Mín. 90% IACS para recocido a temple  
                         Mínimo 80% IACS para el laminado a temple  
Conductividad térmica (20°C): 390W/(m°C)  
Módulo elástico: 118000N/m  
Temperatura de ablandamiento: ≥380°C.

Tamaños y tolerancias (mm)
Grosor Tolerancias de espesor Anchura Tolerancias de anchura
0,01~0,015 ± 0,002 4~250 ± 0,1
> 0,018~0,10 ± 0,002 4~600
> 0,10~0,15 ± 0,005 4~600

Especificaciones disponibles (mm)
Grosor Anchura Temperatura
0,01~0,015 4~250 H,H.
> 0,018~0,10 4~600 H,H.
> 0,10~0,15 4~600 O,1/4H,1/2H,H

Estándar transportado (último)
 Naciones Estándar no Nombre estándar
China GB/T2059--2000 LA NORMA NACIONAL DE CHINA
Japón JIS H3100:2000 CHAPAS, PLACAS Y TIRAS DE COBRE Y ALEACIÓN DE COBRE
EE.UU ASTM B36/B 36M -01 ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR PARA LATÓN, PLACA, HOJA, TIRA Y BARRA ENROLLADA

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