• 0,035mm C11000 lámina de cobre suave enrollado para PCB / batería
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0,035mm C11000 lámina de cobre suave enrollado para PCB / batería

Type: Copper Foil
Application: PCB / Fccl / FPC
Material: C 1100 Copper
Shape: Foil
Alloy: Non-alloy
Color: Red

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Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial
Miembro Diamante Desde 2018

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Shanghai, China
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Información Básica.

No. de Modelo.
C1100
Standard
GB/T
rango de espesor
0.01mm~0.15mm
viudez
4mm~600mm
densidad
8,9g/cm3
temperatura
duro, suave
conductividad térmica
390w
temperatura más suave
≥380ºC
utilizado
laminado revestido de cobre flexible (fccl), circuito fino
Paquete de Transporte
Base on Customers Requirement
Especificación
Customzied
Marca Comercial
Allotech
Origen
China
Código del HS
7410110000
Capacidad de Producción
50 Tons Every Month

Descripción de Producto

El Cobre laminado Foil tiene una fuerza extraordinaria, la bendabilidad, la ductilidad y la superficie lustrosa, además de su excelente capacidad mecánica, lo hace irreemplazable como materia prima.  

Material básico: C11000 Cobre, Cu > 99,90%  
Rango de espesor:  0,0004inch~0,006inch (0,01mm-0,15mm)  
Ancho de banda:  0,16inch~24inch (4mm-600mm)  
Temperamento: Duro, Cuarto duro, medio duro, suave  
Aplicación: Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, Película geotérmica, construcción, decoración, etc.

GB ALEACIÓN NO TAMAÑO (mm)
(ISO) (ASMT) (JIS) BIS) (DIN)
T2 Cu-ETP C11000 C1100 C101 R-Cu57 Grosor: 0,01-0,15/Anchura máxima: 600
TU2 Cu-OF C10200 C1020 Cu-OFC DE-Cu

 Propiedades mecánicas
Temperatura Temperatura JIS Resistencia a la tracción RM/N/mm 2 Elongación A50/% Dureza HV
M O 220~275 ≥ 15 50~70
Y4 1/4H 240~300 ≥ 9 65~85
Y H 330~450 - 100~140
T EH 380~510 - -
Nota: Podemos proporcionar productos con otras propiedades de acuerdo con los requisitos de los clientes.

Propiedades físicas  
Densidad: 8,9g/cm3  
Conductividad eléctrica (20°C): Mín. 90% IACS para recocido a temple  
                         Mínimo 80% IACS para el laminado a temple  
Conductividad térmica (20°C): 390W/(m°C)  
Módulo elástico: 118000N/m  
Temperatura de ablandamiento: ≥380°C.

Tamaños y tolerancias (mm)
Grosor Tolerancias de espesor Anchura Tolerancias de anchura
0,01~0,015 ± 0,002 4~250 ± 0,1
> 0,018~0,10 ± 0,002 4~600
> 0,10~0,15 ± 0,005 4~600

Especificaciones disponibles (mm)
Grosor Anchura Temperatura
0,01~0,015 4~250 H,H.
> 0,018~0,10 4~600 H,H.
> 0,10~0,15 4~600 O,1/4H,1/2H,H

Estándar transportado (último)
 Naciones Estándar no Nombre estándar
China GB/T2059--2000 LA NORMA NACIONAL DE CHINA
Japón JIS H3100:2000 CHAPAS, PLACAS Y TIRAS DE COBRE Y ALEACIÓN DE COBRE
EE.UU ASTM B36/B 36M -01 ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR PARA LATÓN, PLACA, HOJA, TIRA Y BARRA ENROLLADA

0.035mm C11000 Rolled Soft Copper Foil for PCB / Battery0.035mm C11000 Rolled Soft Copper Foil for PCB / Battery0.035mm C11000 Rolled Soft Copper Foil for PCB / Battery

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