CAS No.: | None |
---|---|
Formula: | None |
EINECS: | None |
Bonding Function: | Hot Melt Glue |
Morphology: | Solid-State |
Application: | Packing |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Aplicable temp. |
Temperatura recomendada | Punto de ablandamiento | Viscosidad | máquina |
0-60 °C. | 150-160 ° C | 95±5ºC. | 1400±300CPS/170ºC. | máquinas de pulverización |
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