• 9102 Los componentes electrónicos de tiesto adhesivo, compuesto de material cerámico de silicona High-Temp
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9102 Los componentes electrónicos de tiesto adhesivo, compuesto de material cerámico de silicona High-Temp

CAS No.: 7085-85-0
Formula: Mixture
EINECS: 230-391-5
Bonding Function: High Temperature Resistant Adhesive
Morphology: Paste
Application: Automobile, Electronical Components

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Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
9102
Material
Silicone
Classification
Room Curing
Main Agent Composition
Silicone
Characteristic
Waterproof
Promoter Composition
Curing Agent
Composition
Organic Material
Color
Clear
paquete disponible
100g, 300ml, 5kg, 10kg
vida útil
1 años
certificados
iso/ts16949, msds
servicio oem
muestra gratuita
sí, el comprador necesita pagar el flete
Paquete de Transporte
Metal Drum or Carteidge
Especificación
310ml/cartridge, 10kg/drum
Marca Comercial
Customized
Origen
China
Código del HS
3506100010
Capacidad de Producción
100000kg/Month

Descripción de Producto

9102 es un componente compuesto aislante de silicona para los componentes electrónicos de relleno/PCB/LED/módulos solares

9102 Electronic Components Potting Adhesive, High-Temp Silicone Potting Material Compound
9102 Electronic Components Potting Adhesive, High-Temp Silicone Potting Material Compound

Aplicación:
Es un componente de relleno de silicona RTV adhesivo. Está diseñado para macetas LED, PCB,   Cable y  Módulos solares, etc., con resistencia a altas temperaturas.
 
Características del producto:
1. Viscosidad media, buena  Fluidez, alta transparencia y de fácil manejo.
2. El buen tiempo resistente,   Anti-amarillenta, resistente al agua.
3.   Una buena flexibilidad, resistencia a la flexión.
4. Mantener un buen rendimiento en el trabajo de la temperatura de -50ºC a 250ºC.
5. No tóxico después del curado, buena  Adsorbability.

Ficha técnica:
El color La transparencia Viscosidad 10000±500
La gravedad específica 1.0-1.04g/cm3 La dureza Shore(A) 20-25
Fuerza tensil ≥0.5MPa La fuerza de cizallamiento ≥0.5MPa
Alargamiento de rotura ≥200% La temperatura de trabajo -50ºC a 250ºC
La tensión de ruptura 20Kv/mm La resistividad de volumen 1×1015Ω. Cm.
La constante dieléctrica 2.8(1MHz). El tiempo de curado 24 horas/3mm a  25ºC

 
 
Embalaje:
310ml/Cartucho,   5kg/bidón metálico, 10kg/tambor de metal o personalizar

9102 Electronic Components Potting Adhesive, High-Temp Silicone Potting Material Compound

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