• 9101 High-Temp compuesto aislante de silicona relleno de los componentes electrónicos/PCB/LED/módulos solares
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9101 High-Temp compuesto aislante de silicona relleno de los componentes electrónicos/PCB/LED/módulos solares

CAS No.: 7085-85-0
Formula: Mixture
EINECS: 230-391-5
Bonding Function: High Temperature Resistant Adhesive
Morphology: Paste
Application: Automobile, Electronical Components

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Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
9101
Material
Silicone
Classification
Room Curing
Main Agent Composition
Silicone
Characteristic
Waterproof
Promoter Composition
Curing Agent
Composition
Organic Material
Color
Clear
Paquete de Transporte
Metal Drum or Carteidge
Especificación
310ml/cartridge, 10kg/drum
Marca Comercial
Customized
Origen
China
Código del HS
3506100010
Capacidad de Producción
100000kg/Month

Descripción de Producto

9101 es un componente compuesto aislante de silicona relleno de los componentes electróNicos/PCB/LED/móDulos solares

9101 High-Temp Silicone Potting Compound for Potting Electronic Components/PCB/LED/ Solar Modules
9101 High-Temp Silicone Potting Compound for Potting Electronic Components/PCB/LED/ Solar Modules

AplicacióN:
Es un componente de relleno de silicona RTV adhesivo.EstáDiseñAdo para macetas LED, PCB, Cable y MóDulos solares, etc., con resistencia a altas temperaturas.
 
CaracteríSticas del producto:
1.Viscosidad media, buena Fluidez, alta transparencia y de fáCil manejo.
2.El buen tiempo, Anti-resistente al amarillamiento, resistente al agua.
3. Una buena flexibilidad, resistencia a la flexióN.
4.Mantener un buen rendimiento en el trabajo de la temperatura de -50ºC a 250ºC.
5.No tóXico despuéS del curado, buena Adsorbability.

Ficha téCnica:
El color La transparencia Viscosidad 10000±500
La gravedad especíFica 1.0-1.04g/cm3 La dureza Shore(A) 20-25
Fuerza tensil ≥0.8MPa La fuerza de cizallamiento ≥1.0MPa
La elongacióN en el recreo ≥200% La temperatura de trabajo -50ºC a 250ºC
La tensióN de ruptura 20Kv/mm La resistividad de volumen 1×1015Ω.Cm.
La constante dieléCtrica 2.8(1MHz). El tiempo de curado 24 horas/3mm a 25ºC

 
 
Embalaje:
310ml/Cartucho, 5kg/bidóN metáLico, 10kg/tambor de metal o personalizar

9101 High-Temp Silicone Potting Compound for Potting Electronic Components/PCB/LED/ Solar Modules

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