Circuitos integrados de suministro profesional/ICS de la lista de materiales que admiten componentes electrónicos

• aplicación: Refractory, Industrial Ceramics
• Grain Size: 1-10um
• Purity: 95%
• Type: Ceramic Part
• velocidad de pulsación: formación de perforación
• Suppression Method: Unidirectional Pressurization
• No. de Modelo.: G-E123
• nombre: circuito de película gruesa
• forma: forma irregular
• ventaja: alta temperatura y corrosión química, alta vacuu
• material: 95 alúmina 99 cerámica de circonia de alúmina
• temperatura de trabajo: 1400-1800c
• uso: uso industrial
• tamaño: solicitudes de los clientes
• Paquete de Transporte: Carton
• Especificación: CUSTOMIZED
• Marca Comercial: Yunnuo
• Origen: China Shanghai
• Código del HS: 8547100000
• Capacidad de Producción: 500000 PCS/Year

Descripción de Producto

Descripción del producto

Podemos proporcionar sustratos cerámicos de película fina, circuitos de película fina y circuitos de película gruesa. Tecnología avanzada capacidad:modificación de polvo,fundición,sinterizado,CMP,sputtering,evaporación, fotolitografía,electroflanado,grabado, serigrafía,presión isostática, corte láser, etc.

1.sustrato cerámico electrónico
Tamaño:
Dimensiones exteriores máximas 152,4mm.
Dimensión exterior ± 0,3mm.
Dimensiones típicas
50,8 *50. 8mm,76,2mm*76,2mm,101,6mm*101,6mm,OD 101,6mm

Grosor del sustrato
T:0,1-3mm
Espesor del disco de pulido y esmerilado ±0,01 mm
Grosor típico :0.127,0.254,0.381,0.508,0.635

2. Circuito de película fina

Adoptar procesos de precisión como el esputo, la evaporación y la litografía, adecuados para
producción de circuitos pasivos de alta densidad, pequeño tamaño y alto rendimiento, típicos
los productos incluyen resistencias de precisión, condensadores de chip, filtros, divisores de potencia y electrónica
Puentes, circuitos de microtira de ferrita, etc., ampliamente utilizados en RF, microondas, comunicación óptica
Ampliamente utilizado en campos como la electrónica de automoción y la electrónica médica.

Placa basilar:cerámica de alúmina
Metal:espumante TI,TIW,tan,Au,NiCr,Cu,ni,Cr y Pt
Galvanoplastia: Cu, ni y Au
Evaporación: AuSn, Pt

     

Datos materiales

Elemento	Tan	NiCr
Coeficiente de temperatura de resistencia (ppm/C-25 a 125C)	-100±50	0±50
Tasa de cambio de resistencia (%,1000h@125C)	0,2	0,2
Temperatura máxima de envejecimiento C	450	350
Entorno de uso recomendado	Aire y atmósfera inerte 350 (<0,5 horas)	Capa de capa de pasivación o atmósfera inerte 250 (<0,5 horas)

 
Estructura común del linaje de membrana
Capacitivo de chip de una capa (SLC)


Pequeño tamaño, alta frecuencia de aplicación (hasta 100GHz); se utiliza principalmente para aislamiento y filtrado en circuitos de RF, microondas y ondas milimétricas.

Temperatura de trabajo: -55 C~+85 C; la estructura estándar del sistema de película es tan/TIW/ni/Au, que cumple con varios requisitos de proceso de ensamblaje micro tales como adhesivo, soldadura y eutéctica.

El valor de tensión de resistencia inferior a 100pF es 100V y el valor de tensión de resistencia superior a 100pF es 50V.
 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1: ¿Cómo puede saber su calidad?
Podemos enviarle muestras o material de muestra para que usted pueda comprobarlo o probarlo.deje que nuestras muestras físicas hablen en voz alta.
Q2:¿son estas muestras gratuitas?
Algunas muestras pequeñas estándar son gratuitas.Si es lo mismo que sus necesidades, sólo cargaremos el molde para apoyar.
Q3:Si los productos no son necesarios, ¿cómo puede hacerlo?
Haremos todo lo posible para soltarlo.cumplir con sus requisitos es nuestra misión.
Q4:¿Cuál es el tiempo de espera?
Normalmente, para artículos estándar, se enviará en un plazo de 1-10 días.para pedidos de producción masiva, terminaremos en un plazo de 30 días laborables después de recibir el pago.
Q5:Condiciones de pago:
Podemos negociar.