Máquina de inspección WB y dB de SOT23/323/523, SOD123/323/523/723/923 con función de vista lateral giratoria de 360°

• After-sales Service: proporcionado
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nombre del producto: Optical Detection System
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Características del producto

• Corte de cables y troqueles con láser

• función de vista lateral giratoria de 360°, comprobación general de la calidad de la línea de soldadura

• Carga y descarga automáticas

• Generación automática de diagrama de mapeo

 

Aplicación

Inspección del Banco Mundial y el Banco de Desarrollo del SOT23/323/523,
SOD123/323/523/723/923, QFN/DFN,
SOP8/16/23, DIP, SSOP, TSSOP, ETC.

Especificaciones técnicas
Ampliación microscópica	6,7-45X
Resolución	1294×964pixel
Función de inspección óptica	Vista superior vertical con función de vista lateral giratoria de 360°
Ángulo de visión lateral	15-60°
Tamaño de marco	120×300mm, cambio automático de pista
Anchura de la línea de corte	>0,5mm,ajustable

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.