Máquina de corte / Escribado láser de oblea para corte de anillo Taiko, corte de oblea Si/sic

• Condición: Nuevo
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: Wafer Laser Scribing / Cutting
• característica 1: High Reliability and Stability
• característica 2: Sic Wafer Cutting
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Características del producto

• Múltiples modos de funcionamiento láser y conformación del haz, lo que garantiza una calidad y eficiencia óptimas de la incisión

• La tecnología de corrección garantiza un mecanizado y una consistencia de alta precisión

• Posicionamiento automático, enfoque automático, detección automática, garantizando un alto rendimiento

• Soporta la transferencia de obleas de warpage/TAIKO

Especificaciones técnicas
Longitud de onda del láser	355nm
Potencia de salida del láser	15/30W
Método de procesamiento	Adquisición combinada y movimiento lineal/rotatorio de la etapa
Precisión de posicionamiento	±1μm
Precisión de procesamiento	±5μm
Tamaño de oblea	6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas
Astillando	<10μm

Aplicación

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.