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CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO
Horno de vacío dedicado de semiconductores de chip Jardine la tecnología digital de la ingeniería analógica se utiliza para controlar el grado de vacío, y el control digital automático de la pantalla de la válvula de solenoide proporciona un control más preciso y eficaz del grado de vacío. Hay espacio para la instalación de la bomba de vacío, se adopta el método de conexión rápida de la brida de tubería, y se proporciona un preventor de sobreelevación independiente. Circuito, que no solo mejora la eficiencia del trabajo, sino que también garantiza el rendimiento de seguridad. Tipo de gran capacidad que puede mejorarse según la aplicación horno de vacío está especialmente diseñado para secar sustancias sensibles al calor, fácilmente descomponibles y oxidantes, y puede llenarse con gas inerte, especialmente algunos artículos con componentes complejos también se pueden secar rápidamente.
1. Fácil de manejar, funcionamiento de valor fijo, funcionamiento del programa, funcionamiento de parada automática rápida, funcionamiento de parada automática, funcionamiento de arranque automático puede ser realizado.
2. El control de temperatura es un instrumento de pantalla táctil PID, un punto único o un control de temperatura de programa, cálculo automático, visualización PV\/SV al mismo tiempo, ajuste táctil; con función de memoria (como temperatura, tiempo)
3. El ajuste digital se puede realizar mediante las teclas especiales del menú de funciones y las teclas arriba y abajo. Programar el controlador con función de repetición, dividido en 3 secciones y 30 pasos.
4. Tiene funciones de seguridad como circuito de autodiagnóstico (detección de temperatura anormal, desconexión del calentador, prevención automática de sobrecalentamiento, cortocircuito SSR), prevención de sobrecalentamiento, interruptor de protección contra fugas para evitar sobrecorriente y bloqueo de llave.
5. Mediante la tecla de menú auxiliar, se puede realizar el funcionamiento del preprevención de sobreelevación, la corrección de desviación y el ajuste del bloqueo de teclas.
6. El modo de control de vacío se controla automáticamente. Cuando se alcanza el grado de vacío, el vacío se detiene. Cuando es inferior al límite inferior, comenzará automáticamente a funcionar en un ciclo. Una vez completado el tiempo de temperatura constante, dejará de funcionar; descomprima manualmente y llene con aire o nitrógeno.
PARÁMETROS DEL PRODUCTO
1, MODELO: YH-DZ-KX-VC
2. Dimensiones: Ancho 988mm X profundidad 980mm X altura 1900mm
3, tamaño del depósito interior: Anchura 600mm X profundidad 600mm X altura 600mm
4. El material interior es: 5,0mm placa industrial de acero inoxidable, grosor 304, procesamiento mejorado, sin deformación después de la aspiración;
5. El material exterior es: Chapa de acero laminado en frío, grosor 1,2mm, tratamiento de pintura en polvo;
6, el material de aislamiento térmico es: lana de roca resistente a altas temperaturas, buen efecto de aislamiento térmico;
7, el material de sellado es: banda de silicona resistente a altas temperaturas;
8. Instalar ruedas móviles y pies fijos ajustables, que pueden empujarse arbitrariamente;
9. La estructura de la caja es de una pieza, la parte superior es la caja del producto, la parte inferior es donde se instala la bomba de vacío y el panel de control derecho.
configuración del núcleo
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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