Máquina de limpieza de plasma de microondas de vacío de sobremesa de alta eficiencia Mwd12

• After-sales Service: Provide
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• No. de Modelo.: MWD12
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: Vacuum Microwave Plasma Cleaning Machine
• aplicación: Packaging and Cleaning Sensitive Chips
• ventaja: precio de fábrica
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Máquina de limpieza de plasma de microondas al vacío MWD12
La máquina de limpieza por plasma de microondas de sobremesa de alta eficiencia adopta un sistema de control de procesos PLC integrado optimizado, que es especialmente adecuado para la investigación y la producción de pequeños lotes. La limpieza por plasma de microondas tiene ventajas excepcionales, alta eficiencia y no causa daños ni contaminación secundaria a la pieza. Limpia y procesa a fondo los contaminantes en la superficie de los materiales, especialmente adecuados para el envasado y la limpieza de las virutas sensibles.

Diseño compacto de escritorio
Adecuado para investigación y producción de pequeños lotes
Sistema operativo gráfico táctil PLC

Opción de configuración:sistema de vacío, ruta de aire de proceso adicional, gradilla de limpieza, fuente de microondas montada en la parte superior/lateral, arranque suave y inflado lento, red Faraday, otras opciones personalizadas

Características del producto:Limpieza por plasma no dañina, temperatura de limpieza baja, puede limpiar pequeños agujeros y huecos, sin contaminación por pulverización de electrodos, sistema operativo sencillo y conveniente
 

 

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.