Máquina de marcado láser UV/CO2 para el marcado IC empaquetado de DIP, QFN y BGA

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• nombre del producto: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

Aplicable para la Marca IC empaquetada de DIP, QFN y BGA.
 

 

Características:
1. Carga y descarga totalmente automática de la cesta colgante a la cesta colgante, salida láser estable, función de inspección de dirección del sistema de visión inteligente, función de inspección de muestreo del efecto de marcado
2. HMI amigable
3. Sistema de marcado láser de fibra 20W de doble cabeza importado; el láser verde, el láser UV, el láser CO2 y otras fuentes láser son opcionales
4. Con un dispositivo especial de eliminación de humos, puede extraer rápidamente el humo y el polvo producidos durante la Marca para proteger el entorno del área de marcado
5. Cumple con LA MARCA CE y EL estándar SEMI

Especificación:

Modelo de máquina	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
Alcance de marcado	320mm*160mm	320mm*160mm
Especificaciones del producto	L: 160-320mm; W: 30-80mm	L: 160-320mm; W: 30-80mm
Fuente	TFT y SHX; con programa de modificación de módulos de biblioteca de fuentes
Procesamiento final precisión de posicionamiento repetida	±0,1mm	±0,1mm
UPH	1200 piezas/h (inactivo)	1200 piezas/h (inactivo)
Fuente de alimentación	AC 220V, 50/60Hz	AC 220V, 50/60Hz
Fuente de aire	0,6-0,8 MPa	0,6-0,8 MPa
Dimensión general	2525mm*1665mm*2000mm	2515mm*1420mm*2000mm

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.