Máquina de perforación láser de película fina para varias películas finas fina Procesamiento (perforación de precisión de películas de PE)

• After-sales Service: proporcionado
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nombre del producto: Thin Film Laser Drilling
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Características del producto

• Láser de potencia muy alta que cumple con varios procesos de precisión  materiales duros quebradizos

• Tecnología de conformación óptica patentada para aplicaciones de película fina (Tamaño de poro mínimo de película de PE de hasta 1.8μm 50μm)

• Varias técnicas de perforación que satisfacen las necesidades de los agujeros rectos, cónicos y con forma

• Software autodesarrollado, libre para establecer el menú de proceso de acuerdo con los requisitos del proceso

Aplicación

Varias películas finas procesamiento fino
(Perforación de precisión de películas de PE) y.
sustratos de material duro-quebradizo
perforación/corte (ferrita, zafiro,
varios vasos, obleas de silicio,
varias cerámicas y sensibles al calor
polímeros, etc.)

Especificaciones técnicas
Longitud de onda y tipo de láser	Láser de 355nm nanosegundos / láser de 355nm picosegundos
Potencia láser	15/30/50W
Diámetro de taladro mínimo	1.8μm a película de PE de 0,5mm
Eficiencia de perforación	20-100 orificios/s a 50μm PE, 3-5 seg/agujero a 0,75m ferrita
Formación de estructuras y automatización	Estructura del gantry, proporciona manual y completamente opciones de carga y descarga automáticas
Requisitos de alimentación	220V/50Hz/16A
Consumo de energía general	<2000W

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.