After-sales Service: | proporcionado |
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Condición: | Nuevo |
Garantía: | 12 meses |
Grado automática: | Automático |
Instalación: | Vertical |
Tipo conducido: | Eléctrico |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
QT-3102-XX Testing Device Types:transistores,transistores de efecto de campo,IGBT,Diodes,SCR opcional.
Puede ser internamente integrado QT-4100 de CC prueba para alta potencia integrada en la resistencia térmica prueba.
La prueba de troqueles dobles se puede realizar a través de scanbox.
Especificaciones técnicas clave:
Parámetro |
Rango |
Corriente de paso/Votage |
Precisión |
IE/IDS actual sesgada |
0,01 a 20A/50A |
0,01A |
±1%+2mA |
Corriente de medición (IM) |
1 a 100mA |
1 mA |
1 a 39 mA |
Tensión de puerta (puerta-L) |
1,0 a 20,0V(valor inicial fijo de +5V) |
0,1V |
±0,5V |
Tiempo de potencia (PT) |
Dentro del rango de potencia de Bias 300us a 200ms |
1 us |
Cristal |
Tiempo de retardo (DT) |
10 a 999 us |
1 us |
±1 US Cristal |
Límite superior/inferior |
0 a 9999 mV |
1 mV |
/ |
0 a 999,9 mV |
0,1mV |
/ |
|
VCB/VDS |
1 a 100V / 200V |
1 V |
±0,2% + 0,1V |
• la corriente máxima y la tensión más alta dependen del modelo, con corrientes máximas de 20A y 50A, y tensiones máximas de 100V y 200V, respectivamente.
• la empresa se reserva el derecho de revisar todo lo técnico parámetros en cualquier momento sin previo aviso
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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