Máquina de marcado láser de fibra pequeña y compacta para procesamiento Campos

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Material aplicable: Metal
• Láser de longitud de onda: Láser de fibra
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• nombre del producto: marcado láser de fibra
• No. de Modelo.: G20
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

1. Varios materiales metálicos, parte de materiales no metálicos.
2. El marcador del oscilador láser de fibra óptica tiene la ventaja de la alta calidad del haz y la alta fiabilidad. Es adecuado para procesar campos que necesitan una profundidad de marcado alta, suavidad y precisión.

Características:

1.pequeño y compacto, utilice un sistema común de refrigeración por aire.
2.salida de fibra, puede aplicar de manera flexible, y fácil de hacer 3D sistema de procesamiento.
3.instale el aislador de reflexión hacia atrás, que utiliza la particularidad de la longitud de onda y la dirección del láser, y la estructura especial dentro del aislador de reflexión hacia atrás, para bloquear el láser reflejado por la pieza de trabajo, con el fin de evitar que el láser entre de nuevo en el oscilador láser para dañar el oscilador láser.

Especificación:

Especificaciones

Modelo	G20
Potencia de salida del láser	20W
Lente de enfoque	F160 (estándar)   F254 (opcional)
Tipo de lente	F160 (estándar)	F254 (opcional)
Área de marcado	3,9''×3,9''	6,3''×6,3''
Velocidad de marcado	300 caracteres/seg, altura=0,039''	300 caracteres/seg, altura=0,039''
Tamaño de caracteres mín	0,01''	0,02''
Ancho de línea mín	50μm	90μm
Longitud de onda	1064nm
Calidad del haz M2	<1,6
Estabilidad de potencia(8h)	<±1% rms
Frecuencia de repetición de pulso	1,6kHz-1000kHz
Profundidad de marcado	≤0,016''
Velocidad de marcado	≤22,97'/s
Precisión de repetición	±0,0001''
Consumo de energía	500W
Luz indicadora	Longitud de onda de luz roja = 650nm
Modo de refrigeración	Refrigeración por aire
Temperatura de funcionamiento	15ºC-35ºC.
Requisitos de la fuente eléctrica	110-220V/ 50Hz (60Hz) / 4A
DIMENSIONES (L*AN*AL)	1,8'×2,6'×2,5'
Peso	121 KG

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.