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Proveedor Auditado
Gran horno de secado al vacío diseñado para diversos fines de secado al vacío. Deje espacio para instalar la bomba de vacío. Adopta un método de conexión rápida de tuberías de brida y está equipado con un circuito de prevención de sobreelevación independiente, que no solo mejora la eficiencia del trabajo, sino que también garantiza el rendimiento de seguridad. Se utiliza ampliamente en campos de investigación y aplicación como electrónica, aeroespacial, armas militares, productos farmacéuticos, bioquímica, Etc. es especialmente adecuado para el secado rápido de ingredientes sensibles al calor, fácilmente descompuestos, fácilmente oxidados y complejos en investigación científica, universidades y empresas, y también puede usarse para el secado acelerado de polvos y otros materiales.
CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO
1. Sistema de control de temperatura inteligente integrado por microordenador, función de funcionamiento lógico PID, control de temperatura preciso y fiable.
2. Instrumento LCD de pantalla grande, pantalla digital de tres filas, una pantalla muestra la temperatura de funcionamiento, la temperatura establecida, el tiempo de temperatura constante, el estado de la calefacción y otra información.
3. Indicador de vacío de precisión de grado médico con precisión de hasta 2,5.
4. Fácil de operar, operación de valor fijo, operación de programa, operación de parada automática rápida, operación de parada automática, y operación de arranque automático pueden ser realizados.
5. El ajuste digital se puede realizar mediante teclas de menú de funciones específicas y teclas arriba y abajo. Con la función de repetición, se divide en 3 secciones y 30 pasos de controlador de programa.
6. Mediante la tecla de menú auxiliar, se puede realizar el funcionamiento del preprevención de sobresubida, corrección de desviación y ajuste del bloqueo de teclas.
7. Con circuito de autodiagnóstico (anomalía del sensor de temperatura, desconexión del calentador, prevención automática de sobreelevación, cortocircuito SSR), prevención de sobreelevación, interruptor de protección contra fugas para evitar sobrecorriente, bloqueo de llave y otras funciones de seguridad.
8. De acuerdo con las diferentes necesidades de los clientes, podemos diseñar y fabricar cajas con diversos parámetros como temperatura, humedad, vacío, limpieza, concentración de gas, etc..
9. Rango de temperatura adecuado, 40~200°C, rango de presión adecuado, 101~0,1kPa
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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