Equipo semiconductor Alta precisión automática Wafer Eclectic Bonder Die Bonder Máquina de pegado

• Servicio postventa: proporcionar
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: equipo de semiconductores
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 

• DA1201 IC Conexión de matriz lineal de alta precisión

  Tamaño de la oblea: 6" - 12";

  Sistema de dispensación doble;

  Cabezal de enlace de accionamiento lineal de alta precisión;

  Admitir la función DAF;

  Mesa de trabajo multifunción, adecuada para diferentes tipos de bastidores y sustratos de plomo;

  Mesa de obleas de alta precisión con sistema de rotación de troqueles de alta precisión y sistema de expansión de obleas motorizado;

  Sistema de control de dispensación inteligente para realizar un control preciso del volumen de cola;

  Falta la función de detección y reselección de troqueles;

    Fuerza de recogida/adhesión programable;

  También está disponible la personalización para un diseño especial.

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.