Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
Características principales
Función del equipo: Utilizar un brazo robótico para agarrar y descargar automáticamente el bastidor principal;
Embalaje aplicable: Todo el embalaje;
Sistema de control: PLC (Omron)
Sistema operativo: Pantalla táctil+botones de funcionamiento;
Sistema de protección de seguridad: Dispositivo de botón de parada de emergencia, dispositivo de protección de cortina de luz, y diseño de puerta de seguridad de tres lados. Después de abrir la puerta protectora, el sistema detiene todas las acciones y, después de cerrar la puerta, reanuda la acción continua para proteger la seguridad personal.
La máquina de tendido automático de chips semiconductores, también conocida como equipo de tendido automático de chips, es una parte importante de la automatización de la producción de envases de CI semiconductores. Los principales procesos de envasado de IC incluyen: Alimentación, transporte ferroviario, y colocación de viruta y precalentamiento. La máquina de colocación de viruta juega principalmente un papel en la colocación y calentamiento automático de viruta durante el proceso de producción, y su calidad de terminación afectará directamente a la eficiencia y calidad del próximo paso del embalaje. La tecnología de envasado actual requiere máquinas de laminación automática para completar el trabajo de laminación a alta velocidad, precisión y precalentamiento automático de manera uniforme.
Muestra de pantalla
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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