Descripción del producto
Adecuado para procesar materiales frágiles;
Corte de precisión láser de doble estación, con buena estabilidad y alto rendimiento;
Contar con un sistema de posicionamiento visual de alta precisión y trabajo colaborativo en varias estaciones;
Carga, descarga y corte totalmente automatizados, con un funcionamiento sencillo y cómodo;
Tenemos un sistema autodesarrollado y una interfaz de operación China.
Producto (muestra)
Material: Vidrio liso
Tamaño de la oblea entrante: ≤ 8 pulgadas
Grosor: 0,1mm~0,7mm, desviación de grosor
<± 0,01mm
Principios técnicos
Bajo la acción de un rayo láser de pulso ultra corto de alta intensidad, el rayo láser gaussiano se comprime hasta el límite de difracción a través de un sistema óptico especial, con un diámetro de haz enfocado de menos de 3um y una densidad de potencia pico extremadamente alta. En un instante, se forman canales plasmáticos diminutos dentro del material transparente, y luego el material se graba en una solución ácida para formar agujeros con un diámetro mayor de 1um amplificando los canales modificados en el material. Teoría de control láser avanzado basada en la activación de posición (PSO Control)
El sistema puede controlar con precisión la distancia entre los impulsos del láser y resolver el problema de la emisión de impulsos del láser desiguales causada por la velocidad de la plataforma.
Ventajas técnicas:
Alta precisión dimensional
Alta eficiencia de procesamiento
Buena consistencia de procesamiento
Nombre, Unidad, parámetro, Comentarios
Redondez verdadera (um)<1 antes de la corrosión
Posicione el grado (um)<1 antes de la corrosión
Forma y tolerancia dimensional (um)<2 antes de la corrosión
Contraiga el borde (um)<2 antes de la corrosión
Ángulo de cono (°)>70 con un plano como referencia
Nota:
Esta norma se calcula sobre la base de T ≤ 0,6 ± 0,01mm. Para los productos que superen este espesor y error, los requisitos técnicos se negociarán por separado en función de la situación real alcanzable;
Esta norma se basa en el corte de agujeros circulares, y los requisitos técnicos para otros productos de agujeros no circulares se negocian por separado en función de la situación real alcanzable;
Esta eficiencia se basa en un espesor de 0,6mm y un diámetro de φ calcular basado en un círculo de 0,05mm, y negociar sobre la base de la situación real alcanzable para otros espesores o productos gráficos.
Láser China
Guanglu China
Módulo de corte China
Plataforma deportiva China
Módulo móvil China
Sistema de Control China
Software China
Sistema Visual China
Componentes neumáticos China
Componentes electrónicos China
Sistema de detección de China
Nombre, Unidad, parámetro, Comentarios
Eficiencia por cabezal doble S 1000
Rendimiento % 97 rendimiento de la producción de la máquina entera (rendimiento defectuoso:
Arañazos, residuos automatizados, etc.)
Precisión de posicionamiento repetido de la plataforma um ± 1
Precisión de posicionamiento de la plataforma um ± 2,5
CPK ->1,33
Rango de corte mm ≤ 205 * 205
Peso del equipo T<4,8
Requisitos de servicio de campo
Dimensiones externas (mm) 2390 x 2000x2000
Tamaño de uso efectivo (mm) 4390x4000 x 3000
Peso (Kg) 4500
Temperatura: (ºC) 20-25 (7 x 24/h aire acondicionado)
Humedad: 20% a 70%
Fuente de alimentación AC 220V/50Hz 32A monofásica
Potencia (KW) 5
Aire comprimido (bar) 6-10
Presión de vacío (bar) -10 a -6
Ruido de trabajo (dB) < 100
consumir
Principal eléctrico
QI principalmente
Exposición y clientes
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Embalaje y envío
PREGUNTAS FRECUENTES
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia. |
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Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea. |
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Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia. |
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