Proceso de electrochapado y electroformado rotativos con alta uniformidad de recubrimiento Y alta calidad de revestimiento

• Servicio postventa: proporcionar
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: Rotary Electroplating
• aplicación: Electroplating and Electroforming of Products
• característica 1: Various Transmission Modes
• característica 2: Improve The Uniformity of The Electric Field
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

1, ámbito de aplicación

Proceso de electrochapado y electroformado con alta uniformidad de recubrimiento y alta calidad de recubrimiento.

 

2,área de aplicación

Se aplica a la galvanoplastia y electroformación de productos como electrónica, embalaje, componentes de precisión y nuevos materiales.

 

3,Características del equipo

1, poseer derechos de propiedad intelectual independientes y obtener patentes nacionales de invención;

2. Hay varias formas de rotación, que pueden realizar la revolución, la revolución y la rotación, y la velocidad y la dirección pueden ajustarse.

3. Varios modos de transmisión pueden realizar transmisiones superiores e inferiores, y también pueden personalizarse según los requisitos del usuario.

4, mejorar la uniformidad del campo eléctrico, el campo de temperatura y el campo de concentración, mejorar la calidad y uniformidad del recubrimiento, y el valor de COV es 5-10 veces superior al de la placa convencional.

 

Aplicación

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.