Horno de plato de empuje utilizado para el tratamiento térmico de componentes electrónicos.

• After-sales Service: Provide
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• Control Temperature Area: 6-12
• Temperature Zone Length: 600-1000mm
• temperatura máxima: 1650 Degrees Centigrade
• altura del horno: 100-380mm
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 

1,parámetro Index

Área de control de temperatura: 6-12

Longitud de la zona de temperatura: 600-1000mm

Temperatura máxima: 1650 grados centígrados

Altura del horno: 100-380mm

Ambiente: Aire
 

2, progresividad

1. Para diferentes tipos de cerámicas funcionales, se proporcionan diferentes números y longitudes de zona de temperatura del horno, ubicaciones de entrada y salida y diseño de sección de enfriamiento.

2, el uso de la proporción de calentamiento y reducción, el horno de materiales ligeros, el ahorro de energía eficiente, la precisión del control de temperatura, el ahorro de energía y la protección del medio ambiente;

3. De acuerdo con el sistema de calefacción y atmósfera diseñado por el proceso, la estabilidad de control y el rendimiento del producto pueden ser mejorados.

4, el sistema de transmisión es fiable y conveniente, las opciones de transmisión hidráulica y mecánica.

3,aplicación y visualización de detalles

Aplicación

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.