After-sales Service: | Provide |
---|---|
Warranty: | 12 Months |
tipo de láser: | Fiber Laser/UV Laser |
certificación: | iso |
condición: | nuevo |
función: | Laser Resistor Trimming |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Construcción del sistema | |||
El equipo consiste en sistema óptico, sistema de posicionamiento del haz láser, posicionamiento de la visión sistema,sistema de control de medición,manual plataforma, etc. |
|||
Parámetros del sistema | |||
Parámetros de la máquina de corte láser del interruptor de proximidad | |||
Configuraciones | HTS600-HR | HTS601-HR | |
Sistema láser | Tipo de láser | Láser de fibra | Láser UV |
Longitud de onda central | 1064nm | 355nm | |
Potencia de salida | 20W | 3W | |
Frecuencia de repetición | 30-60kHz | 20-1000kHz | |
Ancho de pulso | 120-150ns | 10-100ns | |
Modo de enfoque | Manual | ||
Posicionamiento del haz láser | Rango de exploración | 100mm*100mm | |
Resolución de escaneo | 1μm | ||
Repita la colocación | ±1μm | ||
Modo de posicionamiento | Sistema de control coaxial | Posicionamiento visual de imágenes coaxial | |
Sistema de carga/descarga | Modo de carga/descarga | Manual | |
Plataforma de trabajo | Plataforma móvil | Plataforma manual | |
Rango móvil | 150mm*80mm | ||
Sistema de medición | Tipo de interruptor de proximidad | 3 hilos DC PNP/NPN, 2 hilos DC normalmente abierto/cerrado, 2 hilos AC | |
señal de tensión de tensión de tensión de tensión de tensión | 5V DC,24V DC,220V AC | ||
Acceso a la señal de medición | Manual |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Cerámica Wafers Embalaje, Laser Internal Modification Machine Si /Sic Wafe,Laser Internal Máquina de modificación Lt/LN Wafer,máquina de recocido láser para Si/sic,Sierra de descongelación automática Máquina (Wafer Packaging), Equipo de dispensación automática de silicona
Proveedores con licencias comerciales verificadas