| After-sales Service: | proporcionado |
|---|---|
| Warranty: | proporcionado |
| Clasificación del láser: | Semiconductor Laser |
| nombre del producto: | Plate Tube Optical Fiber Laser Cutting Machine |
| característica 1: | calidad garantizada |
| característica 2: | personalizado según las necesidades |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
MPS-DT es uno de los productos más emblemáticos, principalmente utilizado para cortar placas metálicas finas y corte láser de tuberías metálicas como redondas, cuadradas, rectangulares y elípticas fabricadas con materiales de acero al carbono y acero inoxidable; estructura abierta, rendimiento superior, estabilidad y una rentabilidad extremadamente alta.
Características del producto:
1. Está formado por perfiles de soldadura, y luego procesado por tratamiento térmico recocido. El excelente proceso de tratamiento térmico garantiza la rigidez general de la máquina herramienta y la estabilidad de uso a largo plazo.
2. La parte delantera y trasera de la sección de corte de tuberías adoptan un par de portabrocas autocentradoras vinculadas, con modo de trabajo de sujeción automática neumática.
3. Toda la máquina adopta servomotores de alta calidad y una máquina de formación de alta precisión con una estructura de transmisión de cremallera de doble accionamiento, lo que resulta en una alta precisión y eficiencia de procesamiento.
4. El equipo es estable, con una interfaz de operación fácil de usar y retroalimentación en tiempo real sobre el estado de procesamiento, asegurando el progreso ordenado de corte y procesamiento.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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