MPS-1010d máquina de corte láser de precisión con fundición integrada de alta resistencia Travesaño de aleación de aluminio

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Solicitud: Electrodoméstico, Equipo Ambiental, Industria automotriz, Industria de la publicidad
• Sistema de refrigeración: Refrigeración por agua
• Clase Técnico: Onda continua Laser
• Material aplicable: Metal
• No. de Modelo.: MPS-1010D
• nombre del producto: máquina de corte láser de precisión
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

MPS-1010D es un producto especialmente para la industria de las chapas metálicas, principalmente utilizado para cortar placas planas metálicas 0,5mm-16mm. Tiene una estructura cerrada, un rendimiento superior, estabilidad y una rentabilidad extremadamente alta.

Características del producto:
1. Travesaño de aleación de aluminio fundido integrado de alta resistencia.
2. Toda la máquina adopta servomotores de alta calidad y una estructura de transmisión de tornillo de doble accionamiento de alta precisión, con alta precisión y eficiencia de procesamiento.
3. El equipo es estable, con una interfaz de operación fácil de usar y retroalimentación en tiempo real sobre el estado de procesamiento, asegurando el progreso ordenado de corte y procesamiento.

Rango de materiales aplicable:
Aplicación profesional para cortar diversos materiales metálicos como placas de acero al carbono, placas de acero inoxidable, placas galvanizadas, placas electrolíticas, aleaciones de aluminio, latón y cobre.
Campo de aplicación:
Adecuado para industrias como el procesamiento de marcos de vidrio, accesorios de hardware, dispositivos electrónicos, instrumentos y medidores, joyas de oro y plata, acoplamientos de diafragma, piezas de automoción, maquinaria textil, etc.

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.