Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
Características estándar
1. Control informático con sistema operativo Windows
2. Sistema de posicionamiento visual CCD
3. Servomotor con husillo de bolas
4. Programación visual CCD en línea o carga gerber
5. UPS y estabilizador de voltaje
6. Punto de conexión a tierra ESD
7. Certificado CE
1. Válvulas calentadas para el control de viscosidad
35. inclinación de 2 grados y rotación de 360 grados
3. El calentador de PCB mejora el flujo de material para aplicaciones de subllenado
4. La medición precisa del peso garantiza una dispensación volumétrica precisa
5. Múltiples válvulas disponibles: Válvula de chorro neumática, válvula de corredera y válvula de tornillo
6. Detección de altura láser para calibrar el eje Z automáticamente para la deformación del componente
1. Rentable con alto rendimiento.
2. Válvula de inyección sin contacto para lograr un diámetro de dispensación más pequeño y un campo de aplicación más amplio.
3. La válvula de inyección mejora la fiabilidad y la consistencia de la dispensación, también aumenta la productividad y la utilización de materiales
4. El ancho mínimo de desbordamiento del subllenado es de solo 0,2mm (relacionado con la configuración y el pegamento)
5. Reconocer el cuerpo de la viruta, que es más preciso que el reconocimiento y posicionamiento de los puntos de Marca
6. Reconocimiento de identidad, llamada automática de programa, infalible, estadísticas de datos y otras funciones para realizar la fabricación inteligente
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Especificaciones |
Dispensador iJET-9 |
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Dimensiones (mm) |
L1400×W1260×H1380 |
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Área de dispensación (mm) |
Válvula simple: X: 860 y: 380 Z: 50 |
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Repetibilidad (mm) |
0,02 |
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Velocidad máxima de movimiento (mm/s) |
800 |
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Aceleración máxima (g) |
0,8 |
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Configuración estándar |
Interfaz electrostática; iluminación LED; posicionamiento visual CCD 232 toma del escáner; dispositivo de elevación |
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Configuración opcional |
Bomba de cebado; lector de códigos de barras; microequilibrio (0,1mg) Altimetría láser (SICK); transportadores dobles; válvula doble; Inclinación en cuatro direcciones |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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