Equipo de corte de ranurado láser con diseño de operación humanizada para mejorar Experiencia de usuario

• After-sales Service: proporcionado
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• nombre del producto: Laser Grooving Cutting Equipment
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Ventaja del equipo

Equipado con motor lineal de alta precisión y alta velocidad X-Y. plataforma de movimiento

Equipado con cabezal láser personalizado especial, que garantiza una alta calidad de corte y una baja influencia del calor

El software es fácil de manejar y el equipo es conveniente de mantener

El modo de corte se puede combinar libremente con un haz estrecho y un haz ancho, equipado con un sistema de corte de lente de enfoque único que puede mejorar la estabilidad de procesamiento

Parámetros básicos

• 1. Productos aplicables:Low-K, CMOS, etc
• 2 . Tamaño de oblea aplicable:200mm-300mm
• 3 . Cabezal láser:UV nanosegundo o cabezal láser personalizado de pulso corto
• 4. Profundidad de corte:≥10μm
• 5 . Velocidad de corte:0-1000mm/s.
• 6. Método de procesamiento: Totalmente automático
• 7 . Ancho de corte: 30~90μm
• 8 . Equipado con mesa de portabrocas de retroiluminación que tiene mejor alineación de bordes

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.