Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
Áreas de aplicación:
1. Utilizado en electrodomésticos, equipos de oficina, circuitos de automoción y otros campos.
2. Cumplir con los requisitos de marcado láser de los fabricantes de placas de circuitos PCBA (FPC).
Características:
1,el equipo puede realizar la carga y descarga automática, posicionamiento, codificación, lectura y corrección, recepción automática, Volteo y marcado a doble cara de placas PCBA de gran tamaño y sustratos de embalaje (placa interior, placa exterior) y otros productos.
2,Plataforma servo opcional: La plataforma servo transmite potencia a través de tornillos de bola de alta precisión, y es guiada por guías lineales de alta precisión, que pueden completar el movimiento lineal.
3. Plataforma lineal opcional: Sistema de control de movimiento integrado con motores lineales y codificadores lineales como componentes principales, con alta precisión, velocidad rápida y alta respuesta.
4. Sistema de enfoque automático: El sistema de enfoque automático de alta precisión puede garantizar la calidad de codificación de los productos con diferentes grosores.
5. Accesorio de adsorción: Adsorción de presión negativa y estructura de prensado de borde de la placa de producto, asegurando de forma eficaz la estabilidad de la codificación.
6. Máquina opcional de carga y descarga: El equipo está equipado con un carro de carga y descarga personalizado, que puede realizar el apilado de carga y descarga de productos, puede ser personalizado L-bastidor vertical de carga y descarga inclinada, y compatible con el carro de carga y descarga automática AGV, mejorando de manera efectiva la eficiencia de producción.
7. Máquina de torneado de placas opcional: El equipo puede estar equipado con una máquina de torneado de placas personalizada para realizar el procesamiento a doble cara del producto, y puede estar equipado con un robot industrial de seis ejes para realizar el procesamiento a doble cara de un host de codificación simple o el procesamiento a doble cara de un host de codificación en serie.
Parámetros del equipo
| tipo de máquina | HDZ-PCB6565AL |
| Adaptación al tamaño de la placa PCB | Min:100×100mm |
| MAX:650×750mm | |
| Adaptarse al grosor de la placa PCB | 0,5mm-3mm |
| Adaptar al tamaño del sustrato del paquete | MAX:650*750mm |
| Adaptar al espesor del sustrato del envase | 0,2mm-4,2mm |
| Fuente de luz láser | Puede estar equipado con: CO2, luz verde, ultravioleta, fibra óptica |
| Precisión de la posición de mecanizado final | ±0,1mm (posicionamiento CCD) |
| fuente de alimentación | 380V,50Hz |
| Fuente de gas | 0,6-0,8MPa |
| Tamaño del equipo | 3090mm*2000mm*1950mm |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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