Máquina de corte láser de fibra óptica interactiva con funcionamiento práctico/tiempo real Comentarios

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• nombre del producto: máquina de corte láser
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• No. de Modelo.: MPS-3015C series
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

SERIE MPS-3015C super familias para la industria de procesamiento de chapa metálica doble accionamiento a medida Longmen equipo de corte láser de fibra interactivo. Tiene las ventajas de un rendimiento estable, una alta eficiencia, ahorro de energía y una alta relación de precios de rendimiento

 Características del producto:

1.mayor eficiencia de producción, excelente eliminación de polvo y estructura de escape de humo, mayor factor de seguridad

2.la máquina herramienta adopta muchas veces el análisis cae, la demostración y la verificación de la estructura general de soldadura de perfil. El recocido elimina la tensión interna y el mecanizado de acabados, lo que resuelve las tensiones causadas por la soldadura y el procesamiento, mejorando así la rigidez y estabilidad del equipo

3.Gantry adopta toda la estructura de fundición de aleación de aluminio de alta resistencia, que tiene las ventajas de peso ligero y buena respuesta dinámica

4.el mecanismo de transmisión de engranajes helicoidales de precisión se adopta en el eje X/y, lo que garantiza la precisión y la velocidad en el proceso de corte

5. tiene mejor estabilidad y una vida útil más larga

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.