Máquina de marcado láser infrarrojo/verde/UV para el marcado de oblea de 6 pulgadas/ 8 pulgadas/12 pulgadas

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Cooling System: Air Cooling
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• nombre del producto: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

Aplicable para el marcado de obleas de 6, 8 y 12 pulgadas

 

Características:

1. Con el láser verde o el láser UV, el punto de enfoque es fino, y es sin contacto marcado.
2. Carga y descarga totalmente automáticas, búsqueda automática de bordes, funcionamiento sencillo y alta eficiencia.
3. Todo el sistema adopta el control por ordenador, plataforma de operación de Windows, interfaz en inglés, software autodesarrollado, fácil de operar.
4. Con alta automatización, tiene la función de alarma automática de fallo.
5. Marcado preciso del PRODUCTO.

Especificación:

Modelo de máquina	HDZ-WAF500	HDZ-WAF600
Tipo de láser	Láser de fibra, CO2 (opcional)	Luz UV, verde (opcional)
Potencia del láser (personalizada según la necesidad de marcado real del cliente)	FIBRA 20W,CO2 10W	UV 7W, luz verde 10W
Modo de refrigeración	Refrigeración por aire	Refrigeración por agua
Procesamiento final precisión de posicionamiento repetida	±0,2mm	±0,05mm
Tipo de producto de procesamiento	oblea de 2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas	oblea de 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas
Fuente de alimentación	220V, 50Hz	220V, 50Hz
Dimensión total (como referencia)	900mm*1150mm*1700mm	1950mm*1650mm*1635mm

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.