Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
CARACTERÍSTICAS:
1. Funcionamiento estable - adoptar un bastidor de hierro fundido integral y una plataforma de gantry para mejorar la estabilidad de funcionamiento;
2. Utilizar el sistema operativo WINDOWS - alarma de luz y sonido de fallo y pantalla de menú;
3. Variedad de modos de programación - métodos de programación para satisfacer diversas necesidades;
4. Eliminación del polvo y el aceite;
5. Limpieza fina y eliminación estática;
6. Mejorar la adherencia de la superficie.
Ventaja del producto:
1. Tratamiento de plasma en línea: Procesamiento de plasma atmosférico de alta producción completamente automatizado;
2. Plasma a presión atmosférica: Generar plasma únicamente con aire comprimido sin necesidad de gases portadores;
3. Multifuncional: El sistema puede utilizarse como independiente o colocarse en línea con procesos operativos de subida o bajada;
4. Respetuoso con el medio ambiente: Se utilizan cero productos químicos y no se producen sustancias nocivas;
5. Limpieza: Eliminar polvo fino, aceite, grasa, contaminantes orgánicos, inorgánicos y microbianos;
6. Activación: Aumentar la energía superficial para promover la humectación y la adhesión;
| Configuración de funciones | Parámetros técnicos |
| Modelo | AP-7 |
| Número de los "axies" | X,Y,Z |
| Conductor | Motor paso a paso + correa sincrónica (X/y) |
| Velocidad de movimiento máx. (Mm/s) | 500 |
| Precisión posicional (mm) | < 0,06 |
| Repetibilidad (mm) | ±0,02 |
| Área de trabajo (mm) | L320×W300 x2 |
| Altura máxima de los componentes (m) | ± 30 |
| Número de transportador | 2 |
| Modo de modulación de amplitud | Automático |
|
Velocidad de modulación de amplitud (mm/min) |
250 |
| Altura del transportador (mm) | 900±20 |
| Velocidad del transportador (m/min) | 2-5 |
| Tipo de transportador | Banda ESD verde |
| Dirección del transportador | L → R (R → L OPCIONAL) |
| Espacio de borde de PCB (mm) | ≥ 3 |
| Carga máxima | distribución uniforme de 4kg/m. |
| Superficie de la instalación (mm) | L600×W1500×H1560 |
| Fuente de alimentación | ac220v 10A 50/60Hz |
| Presión de aire requerida (MPa) | 0,6 fuente de aire |
| Escape | Escape ascendente |
| Configuraciones estándar |
Limpieza por plasma; Coston Light; cinta transportadora; Tarjeta de acceso |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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