Máquina de laminación IC para utilizar un brazo robótico para automáticamente Sujete y descargue el bastidor de plomo

• Condición: Nuevo
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: IC Lamination Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Máquina de laminación IC

 

IC chip setter, también conocido como automático chip setter, es una parte importante para lograr la automatización en la producción de envases de semiconductores IC. Los principales procesos de envasado de IC incluyen: Alimentación, transporte ferroviario, colocación de viruta y precalentamiento. El colocador de chips juega principalmente un papel en la colocación automática de chips y el calentamiento durante el proceso de producción, y su calidad de terminación afectará directamente la eficiencia y calidad del próximo paso de envasado. La tecnología de envasado actual requiere máquinas de laminación automática para completar el trabajo de laminación a alta velocidad, precisión y precalentamiento automático de manera uniforme.

Características principales

Función del equipo: Utilizar un brazo robótico para agarrar y descargar automáticamente el bastidor principal;

Embalaje aplicable: Todo el embalaje;
Sistema de control: PLC (Omron)
Sistema operativo: Pantalla táctil+botones de funcionamiento;
Sistema de protección de seguridad: Dispositivo de botón de parada de emergencia, dispositivo de protección de cortina de luz, y diseño de puerta de seguridad de tres lados. Después de abrir la puerta protectora, el sistema detiene todas las acciones y, después de cerrar la puerta, reanuda la acción continua para proteger la seguridad personal.

 

Muestra de pantalla
 

 

 

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.